[實用新型]一種焊盤封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223181206.8
• 申請日: 2022-11-29
• 公開（公告）號: CN219269206U
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設計）人: 喬金彪;侯慶河;宋方震
• 申請（專利權）人: 江蘇鹽芯微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 潘志淵

本實用新型公開了一種焊盤封裝結(jié)構(gòu)，涉及LGA焊盤技術領域，為解決現(xiàn)有技術中的普通LGA焊盤封裝結(jié)構(gòu)大都采用可看見的裸露焊腳結(jié)構(gòu)，在對芯片進行封裝時，不能夠?qū)π酒M行有效的限位，并且使用的焊錫在加熱后很容易流到電路板其它地方，使用起來不夠安全可靠的問題。所述集成電路板的上方安裝有焊盤，且焊盤與集成電路板焊接連接，所述集成電路板的上方安裝有限位包圍框，且限位包圍框與集成電路板焊接連接，所述限位包圍框?qū)⒑副P整體包圍，所述焊盤的兩端分別設置有第一快拆條和第二快拆條，所述第一快拆條和第二快拆條的端頭均設置在限位包圍框的外側(cè)。

技術領域

本實用新型涉及LGA焊盤技術領域，具體為一種焊盤封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術

LGA即焊盤陳列封裝，它在基板底制作有焊盤陳列，以表面貼裝的方式使用。LGA封裝具有封裝密度大、器件安裝高度低的特點，非常適合于需要緊湊安裝的應用場合；由于沒有引線，可以避免引線寄生電感產(chǎn)生的噪聲，同時核心板緊貼底板表面焊接，提高了產(chǎn)品抗跌落和抗彎曲的能力；

例如申請公開號為CN212436044U，一種電路板焊盤封裝結(jié)構(gòu)，包括：鋼網(wǎng)本體，鋼網(wǎng)本體設有至少一個鋼網(wǎng)開口，鋼網(wǎng)開口與電路板焊盤一一對應；定義鋼網(wǎng)開口的延伸方向為第一方向，定義垂直于鋼網(wǎng)開口的延伸方向為第二方向，鋼網(wǎng)開口在第一方向上的長度大于電路板焊盤的直徑，鋼網(wǎng)開口在第二方向上的長度小于電路板焊盤的直徑；

上述申請的電路板焊盤封裝結(jié)構(gòu)顯著縮短錫膏中氣體的逃逸路徑，減小氣體逸散阻力，進而促進錫膏中的氣體逸散，有效減小或消除焊點氣泡，提高焊點及產(chǎn)品可靠性；同時，相鄰兩個鋼網(wǎng)開口的第一方向垂直或平行，保證相鄰的鋼網(wǎng)開口之間，以及焊盤與相鄰焊盤的鋼網(wǎng)開口之間，有足夠的安全距離，避免出現(xiàn)焊接連錫，但是在對芯片進行封裝時，不能夠?qū)π酒M行有效的限位，并且使用的焊錫在加熱后很容易流到電路板其它地方，使用起來不夠安全可靠，因此市場急需研制一種焊盤封裝結(jié)構(gòu)來幫助人們解決現(xiàn)有的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種焊盤封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術中提出的普通LGA焊盤封裝結(jié)構(gòu)大都采用可看見的裸露焊腳結(jié)構(gòu)，在對芯片進行封裝時，不能夠?qū)π酒M行有效的限位，并且使用的焊錫在加熱后很容易流到電路板其它地方，使用起來不夠安全可靠的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種焊盤封裝結(jié)構(gòu)，包括集成電路板，所述集成電路板的上方安裝有焊盤，且焊盤與集成電路板焊接連接，所述集成電路板的上方安裝有限位包圍框，且限位包圍框與集成電路板焊接連接，所述限位包圍框?qū)⒑副P整體包圍。

優(yōu)選的，所述焊盤的兩端分別設置有第一快拆條和第二快拆條，所述第一快拆條和第二快拆條的端頭均設置在限位包圍框的外側(cè)。

優(yōu)選的，所述第一快拆條的端頭設置還有螺紋孔，且螺紋孔與第一快拆條設置為一體結(jié)構(gòu)，所述焊盤的上方設置有對位缺槽。

優(yōu)選的，所述焊盤的上方安裝有第一焊腳，且第一焊腳與焊盤焊接連接，所述第一焊腳的內(nèi)側(cè)安裝有第一銅盤，且第一銅盤與焊盤焊接連接。

優(yōu)選的，所述第一銅盤的內(nèi)側(cè)設置有第一插孔，且第一插孔與第一銅盤設置為一體結(jié)構(gòu)，所述焊盤的上方安裝有第二焊腳，且第二焊腳與焊盤焊接連接。

優(yōu)選的，所述第二焊腳的上方安裝有第二銅盤，且第二銅盤與第二焊腳焊接連接，所述第二銅盤的內(nèi)側(cè)設置有第二插孔，且第二插孔與第二銅盤設置為一體結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：