[實用新型]一種焊盤封裝結構

有效

• 申請號: 202223181206.8
• 申請日: 2022-11-29
• 公開（公告）號: CN219269206U
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 喬金彪;侯慶河;宋方震
• 申請（專利權）人: 江蘇鹽芯微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 潘志淵

1.一種焊盤封裝結構，包括集成電路板(1)，其特征在于：所述集成電路板(1)的上方安裝有焊盤(2)，且焊盤(2)與集成電路板(1)焊接連接，所述集成電路板(1)的上方安裝有限位包圍框(3)，且限位包圍框(3)與集成電路板(1)焊接連接，所述限位包圍框(3)將焊盤(2)整體包圍。

2.根據權利要求1所述的一種焊盤封裝結構，其特征在于：所述焊盤(2)的兩端分別設置有第一快拆條(4)和第二快拆條(5)，所述第一快拆條(4)和第二快拆條(5)的端頭均設置在限位包圍框(3)的外側。

3.根據權利要求2所述的一種焊盤封裝結構，其特征在于：所述第一快拆條(4)的端頭設置還有螺紋孔(10)，且螺紋孔(10)與第一快拆條(4)設置為一體結構，所述焊盤(2)的上方設置有對位缺槽(9)。

4.根據權利要求1所述的一種焊盤封裝結構，其特征在于：所述焊盤(2)的上方安裝有第一焊腳(6)，且第一焊腳(6)與焊盤(2)焊接連接，所述第一焊腳(6)的內側安裝有第一銅盤(7)，且第一銅盤(7)與焊盤(2)焊接連接。

5.根據權利要求4所述的一種焊盤封裝結構，其特征在于：所述第一銅盤(7)的內側設置有第一插孔(8)，且第一插孔(8)與第一銅盤(7)設置為一體結構，所述焊盤(2)的上方安裝有第二焊腳(11)，且第二焊腳(11)與焊盤(2)焊接連接。

6.根據權利要求5所述的一種焊盤封裝結構，其特征在于：所述第二焊腳(11)的上方安裝有第二銅盤(12)，且第二銅盤(12)與第二焊腳(11)焊接連接，所述第二銅盤(12)的內側設置有第二插孔(13)，且第二插孔(13)與第二銅盤(12)設置為一體結構。