[實(shí)用新型]電子元器件包裝用吸塑托盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223178425.0
• 申請(qǐng)日: 2022-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN218537465U
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱有亮;趙麗;顧增華;楊瑞芬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島佳騰新材料有限公司
• 主分類號(hào): B65D19/32
• 分類號(hào): B65D19/32;B65D19/38;B65D85/86
• 代理公司: 青島眾智源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37355
• 代理人: 林琪超

本實(shí)用新型公開的屬于托盤技術(shù)領(lǐng)域，具體為電子元器件包裝用吸塑托盤，包括托盤殼體，托盤殼體內(nèi)壁滑動(dòng)連接有托放托盤，所述托放托盤上均勻地開設(shè)有用于放置電子元器件的放置槽；所述放置槽內(nèi)壁底端安裝有用于將電子元器件頂出的頂出組件；所述托放托盤等分為多個(gè)放置框，相鄰的放置框之間設(shè)有導(dǎo)向組件一，本實(shí)用新型通過(guò)個(gè)體按壓框的框體按壓需要取件的放置框，通過(guò)按壓該放置框帶動(dòng)其進(jìn)行下降，并通過(guò)相鄰的導(dǎo)向組件一對(duì)其進(jìn)行導(dǎo)向限位，同時(shí)通過(guò)下降的放置框與頂出板配合將放置框內(nèi)的電子元器件頂出，取出之后，會(huì)通過(guò)復(fù)位彈簧推動(dòng)各個(gè)放置框進(jìn)行復(fù)位，使用方便、可根據(jù)自身的需求進(jìn)行取件。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及托盤技術(shù)領(lǐng)域，具體為電子元器件包裝用吸塑托盤。

背景技術(shù)

吸塑托盤也叫塑料內(nèi)托，采用吸塑工藝將塑料硬片制成特定凹槽的塑料，將產(chǎn)品置于凹槽內(nèi)，起到保護(hù)和美化產(chǎn)品的作用，也有運(yùn)輸型的托盤包裝，托盤使用較多都是以方便為主，在對(duì)電子元器件進(jìn)行收集時(shí)，會(huì)使用吸塑托盤。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在以下問(wèn)題：吸塑托盤在使用時(shí)，由于放置槽內(nèi)腔的空間較小，不便于將電子元器件從放置槽的內(nèi)腔快速取出，耽誤電子元器的使用，導(dǎo)致吸塑托盤實(shí)用性較差的問(wèn)題。

現(xiàn)有的專利公告號(hào)為：CN 215945161 U，公開了一種電子元器件用吸塑托盤，涉及吸塑托盤技術(shù)領(lǐng)域，包括吸塑托盤本體和放置槽，所述吸塑托盤本體的頂部開設(shè)有放置槽，所述放置槽的數(shù)量為多個(gè)，所述吸塑托盤本體的外壁設(shè)置有取料機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型通過(guò)液壓桿、支撐板和推桿的配合，帶動(dòng)推物板在放置槽的內(nèi)腔向上移動(dòng)，將電子元器件頂出放置槽的內(nèi)腔，同時(shí)通過(guò)乳膠緩沖墊、緩沖氣囊和防滑凸塊的配合，增加電子元器移動(dòng)時(shí)的平穩(wěn)性，避免了現(xiàn)有的吸塑托盤在使用時(shí)，由于放置槽內(nèi)腔的空間較小，不便于將電子元器件從放置槽的內(nèi)腔快速取出，耽誤電子元器的使用，導(dǎo)致吸塑托盤實(shí)用性較差的問(wèn)題，使得便于快速收取電子元器，提高吸塑托盤的實(shí)用性。

上述現(xiàn)有技術(shù)中還存在如下缺點(diǎn)：只能整體地帶動(dòng)托盤下降，并通過(guò)頂桿將電子元器件全部頂出，無(wú)法單個(gè)帶動(dòng)電子元器件與托盤分離，在使用時(shí)，無(wú)法根據(jù)使用進(jìn)行調(diào)整，使得不需要那么多元器件時(shí)，分離后，取出需要使用的元器件，再將其他不需要使用的裝回去，使用較為麻煩，縮小了使用的范圍。

為此，我們發(fā)明電子元器件包裝用吸塑托盤。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述和/或現(xiàn)有電子元器件包裝用吸塑托盤中存在的問(wèn)題，提出了本實(shí)用新型。

因此，本實(shí)用新型的目的是提供一種托盤，能夠解決上述提出現(xiàn)有只能整體地帶動(dòng)托盤下降，并通過(guò)頂桿將電子元器件全部頂出，無(wú)法單個(gè)帶動(dòng)電子元器件與托盤分離，在使用時(shí)，無(wú)法根據(jù)使用進(jìn)行調(diào)整，使得不需要那么多元器件時(shí)，分離后，取出需要使用的元器件，再將其他不需要使用的裝回去，使用較為麻煩，縮小了使用的范圍的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：

電子元器件包裝用吸塑托盤，其包括：托盤殼體，托盤殼體內(nèi)壁滑動(dòng)連接有托放托盤，所述托放托盤上均勻地開設(shè)有用于放置電子元器件的放置槽；

所述放置槽內(nèi)壁底端安裝有用于將電子元器件頂出的頂出組件；

所述托放托盤等分為多個(gè)放置框，相鄰的放置框之間設(shè)有導(dǎo)向組件一，放置框的外側(cè)與托盤殼體之間安裝有導(dǎo)向組件二。

作為本實(shí)用新型所述的電子元器件包裝用吸塑托盤的一種優(yōu)選方案，其中：所述導(dǎo)向組件一包括：

導(dǎo)向槽一，導(dǎo)向槽一設(shè)有兩組，分別開設(shè)于每個(gè)放置框的一側(cè)，以及與其相鄰的另一側(cè)；

導(dǎo)向塊一，導(dǎo)向塊一設(shè)有兩組，分別固定安裝于遠(yuǎn)離兩組導(dǎo)向槽一的一側(cè)；

所述導(dǎo)向塊一外壁與導(dǎo)向槽一內(nèi)壁滑動(dòng)連接。

作為本實(shí)用新型所述的電子元器件包裝用吸塑托盤的一種優(yōu)選方案，其中：所述導(dǎo)向組件二包括：