[實用新型]電子元器件包裝用吸塑托盤

有效

• 申請號: 202223178425.0
• 申請日: 2022-11-28
• 公開（公告）號: CN218537465U
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 朱有亮;趙麗;顧增華;楊瑞芬
• 申請（專利權）人: 青島佳騰新材料有限公司
• 主分類號: B65D19/32
• 分類號: B65D19/32;B65D19/38;B65D85/86
• 代理公司: 青島眾智源知識產權代理事務所(普通合伙) 37355
• 代理人: 林琪超

1.電子元器件包裝用吸塑托盤，包括托盤殼體(1)，托盤殼體(1)內壁滑動連接有托放托盤(2)，其特征在于：所述托放托盤(2)上均勻地開設有用于放置電子元器件的放置槽(25)；

所述放置槽內壁底端安裝有用于將電子元器件頂出的頂出組件；

所述托放托盤(2)等分為多個放置框(21)，相鄰的放置框(21)之間設有導向組件一，放置框(21)的外側與托盤殼體(1)之間安裝有導向組件二；

所述導向組件一包括：

導向槽一(22)，導向槽一(22)設有兩組，分別開設于每個放置框(21)的一側，以及與其相鄰的另一側；

導向塊一(23)，導向塊一(23)設有兩組，分別固定安裝于遠離兩組導向槽一(22)的一側；

所述導向塊一(23)外壁與導向槽一(22)內壁滑動連接；

所述導向組件二包括：

導向塊二(24)，導向塊二(24)設有兩組，分別固定安裝與托盤殼體(1)內壁并與兩組導向槽一(22)對應的側壁上；以及

導向槽二(26)，導向槽二(26)設有兩組，分別開設與托盤殼體(1)內壁并與兩組導向塊一(23)相對應的側壁上。

2.根據權利要求1所述的電子元器件包裝用吸塑托盤，其特征在于，所述頂出組件包括：

通孔(10)，通孔(10)開設于每組放置槽(25)內壁的底端；以及

頂出板(12)，頂出板(12)的外壁與放置槽(25)內壁滑動連接，頂出板(12)的內壁底端固定連接有頂桿(11)，頂桿(11)底端穿過通孔(10)與托盤殼體(1)內壁底端固定連接。

3.根據權利要求2所述的電子元器件包裝用吸塑托盤，其特征在于，所述頂出組件還包括復位彈簧(9)，復位彈簧(9)的內壁與頂桿(11)的外壁滑動連接，復位彈簧(9)的底端與托盤殼體(1)內壁底端固定連接，其頂端與放置框(21)底端固定連接。

4.根據權利要求3所述的電子元器件包裝用吸塑托盤，其特征在于，頂出組件還包括：

整體按壓框(3)，整體按壓框(3)的一側以及與這一側相鄰的一側均開設有與導向塊二(24)相對應的導向槽三(5)。

5.根據權利要求4所述的電子元器件包裝用吸塑托盤，其特征在于，整體按壓框(3)遠離兩組導向槽三(5)的兩側均固定連接有與導向槽二(26)內壁滑動連接的導向塊三(6)。

6.根據權利要求4所述的電子元器件包裝用吸塑托盤，其特征在于，所述托盤殼體(1)的兩側均固定連接有支架(7)，支架(7)的頂端安裝有伸縮桿(8)，伸縮桿(8)的輸出端穿過支架(7)與整體按壓框(3)的頂端連接。