[實用新型]高度調節件、電路板及終端設備

有效

• 申請號: 202223155050.6
• 申請日: 2022-11-25
• 公開（公告）號: CN219107766U
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 章飛祥;張鵬程
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京名華博信知識產權代理有限公司 11453
• 代理人: 朱影

1.一種高度調節件，其特征在于，用于調整電子器件之間的高度差，所述高度調節件包括：

本體，所述本體包括相對的頂面和底面，以及位于所述頂面和底面之間的側壁面，所述側壁面分別與所述頂面和所述底面連接；

多個第一焊盤，設置于所述頂面；

多個第二焊盤，設置于所述底面；

所述第一焊盤和/或所述第二焊盤中的至少部分焊盤具有延伸部，所述延伸部由所述頂面或所述底面延伸至所述側壁面。

2.根據權利要求1所述的高度調節件，其特征在于，所述延伸部包括連接區域和功能區域，所述延伸部的位于所述頂面或所述底面的區域作為所述連接區域；

所述延伸部的位于所述側壁面的區域作為功能區域。

3.根據權利要求2所述的高度調節件，其特征在于，所述功能區域作為測試區域，所述測試區域用于連接測試器件；和/或，

所述功能區域作為器件安裝區域，用于安裝功能器件。

4.根據權利要求3所述的高度調節件，其特征在于，所述功能器件至少包括電阻、電容、靜電防護器件。

5.根據權利要求1至4任一項所述的高度調節件，其特征在于，所述延伸部通過電鍍方式設置于所述本體的表面。

6.根據權利要求1至4任一項所述的高度調節件，其特征在于，所述高度調節件還包括多個導電連接部，沿所述本體的厚度方向，每個所述導電連接部貫穿所述本體，每個所述導電連接部分別與對應設置的所述第一焊盤和所述第二焊盤電連接。

7.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括基板，設置于所述基板的芯片和如權利要求1至6任一項所述的高度調節件；

所述芯片設置于所述高度調節件的頂面，所述芯片與設置于所述頂面的多個第一焊盤電連接。

8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述高度調節件的底面的多個第二焊盤與所述基板電連接。

9.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述基板設置有輔助器件，所述輔助器件設置于所述基板，所述輔助器件位于所述高度調節件的功能器件的下方。

10.一種終端設備，其特征在于，包括如權利要求7至9任一項所述的電路板。