[實用新型]高度調節件、電路板及終端設備

有效

• 申請號: 202223155050.6
• 申請日: 2022-11-25
• 公開（公告）號: CN219107766U
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 章飛祥;張鵬程
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京名華博信知識產權代理有限公司 11453
• 代理人: 朱影

本公開關于一種高度調節件、電路板及終端設備，高度調節件用于調整電子器件之間的高度差，高度調節件包括本體、多個第一焊盤和多個第二焊盤，本體包括相對的頂面和底面，以及位于頂面和底面之間的側壁面，側壁面分別與頂面和底面連接，多個第一焊盤設置于頂面，多個第二焊盤設置于底面，第一焊盤和/或第二焊盤中的至少部分焊盤具有延伸部，延伸部由頂面或底面延伸至側壁面。本公開中，通過在部分焊盤上設置延伸部，延伸部由高度調節件的本體的頂面或者底面延伸至側壁面，位于側壁面上的延伸部可以根據需要設置為測試位置或者設置功能器件，提升了高度調節件厚度方向面積的利用率，利于走線布局。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種高度調節件、電路板及終端設備。

背景技術

隨著電子產品在各行各業日益廣泛的應用，高集成度、高可靠性的趨勢已越來越凸顯。電子產品中的各個器件的高度不同，為了便于安裝和走線，電子產品中通常需要設置高度調節件調整各個器件之間的高度。

目前，高度調節件僅具有高度調節功能，高度調節件的側邊區域沒有被充分利用。

實用新型內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供了一種高度調節件、電路板及終端設備。

根據本公開的第一方面，提供了一種高度調節件，用于調整電子器件之間的高度差，所述高度調節件包括：

本體，所述本體包括相對的頂面和底面，以及位于所述頂面和底面之間的側壁面，所述側壁面分別與所述頂面和所述底面連接；

多個第一焊盤，設置于所述頂面；

多個第二焊盤，設置于所述底面；

所述第一焊盤和/或所述第二焊盤中的至少部分焊盤具有延伸部，所述延伸部由所述頂面或所述底面延伸至所述側壁面。

可選地，所述延伸部包括連接區域和功能區域，所述延伸部的位于所述頂面或所述底面的區域作為所述連接區域；

所述延伸部的位于所述側壁面的區域作為功能區域。

可選地，所述功能區域作為測試區域，所述測試區域用于連接測試器件；和/或，

所述功能區域作為器件安裝區域，用于安裝功能器件。

可選地，所述功能器件至少包括電阻、電容、靜電防護器件。

可選地，所述延伸部通過電鍍方式設置于所述本體的表面。

可選地，所述高度調節件還包括多個導電連接部，沿所述本體的厚度方向，每個所述導電連接部貫穿所述本體，每個所述導電連接部分別與對應設置的所述第一焊盤和所述第二焊盤電連接。

根據本公開的第二方面，提供了一種電路板，所述電路板包括基板，設置于所述基板的芯片和如第一方面所述的高度調節件；

所述芯片設置于所述高度調節件的頂面，所述芯片與設置于所述頂面的多個第一焊盤電連接。

可選地，所述高度調節件的底面的多個第二焊盤與所述基板電連接。

可選地，所述基板上設置有輔助器件，所述輔助器件設置置于所述基板，所述輔助器件位于梭梭樹高度調節件的功能器件的下方。

根據本公開的第三方面，提供了一種終端設備，包括如第二方面所述的電路板。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過在部分焊盤上設置延伸部，延伸部由高度調節件的本體的頂面或者底面延伸至側壁面，位于側壁面上的延伸部可以根據需要設置為測試位置或者設置功能器件，提高了高度調節件厚度方向面積的利用率，利于走線布局。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。