[實用新型]一種3D圍壩類產品的氣密性封裝結構

有效

• 申請號: 202223152265.2
• 申請日: 2022-11-24
• 公開（公告）號: CN219106132U
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 李云剛;龔偉斌;羅錦長;張嘉顯
• 申請（專利權）人: 浙江瑞豐光電有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/485
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 王浩

本實用新型公開了一種3D圍壩類產品的氣密性封裝結構，包括：基板，基板設有基板面；圍壩，圍壩環形設置在所述基板面上，并圍成安裝槽，圍壩的壩頂設有第一環形臺階和第二環形臺階，第一環形臺階和第二環形臺階沿壩頂環形設置，第二環形臺階設置在第一環形臺階遠離安裝槽的外側，第二環形臺階到圍壩的壩頂的垂直高度為H1；芯片組件，芯片組件設置在安裝槽中；光學玻璃，光學玻璃封蓋在安裝槽上，光學玻璃的外緣設置在第一環形臺階上，光學玻璃的外緣和第一環形臺階之間設有固定膠，光學玻璃的外緣與第二環形臺階之間的間隙涂設有密封膠，以第二環形臺階為基底，密封膠的垂直高度為H2，H1＞H2。

技術領域

本實用新型涉及3D圍壩類產品的封裝技術領域，特別涉及一種3D圍壩類產品的氣密性封裝結構。

背景技術

基板的圍壩有一層臺階，在臺階上畫固定膠，再固定玻璃，待膠水固化后，在玻璃與圍壩的縫隙出畫一圈密封膠，將產品完成氣密性封裝。

現有技術存在以下缺點：密封膠的位置高于圍壩，易在制程或使用時造成密封膠損傷，甚至密封膠脫落，造成產品氣密性不良，影響產品的可靠性，最終導致產品的功能、性能異常。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種3D圍壩類產品的氣密性封裝結構，能夠提高產品的可靠性，降低密封膠損壞和脫落的可能。

根據本實用新型實施例的一種3D圍壩類產品的氣密性封裝結構，包括：

基板，所述基板設有基板面；

圍壩，所述圍壩環形設置在所述基板面上，并圍成安裝槽，所述圍壩的壩頂設有第一環形臺階和第二環形臺階，所述第一環形臺階和所述第二環形臺階沿所述壩頂環形設置，所述第二環形臺階設置在所述第一環形臺階遠離所述安裝槽的外側，所述第二環形臺階到所述圍壩的壩頂的垂直高度為H1；

芯片組件，所述芯片組件設置在所述安裝槽中；

光學玻璃，所述光學玻璃封蓋在所述安裝槽上，所述光學玻璃的外緣設置在所述第一環形臺階上，所述光學玻璃的外緣和所述第一環形臺階之間設有固定膠，所述光學玻璃的外緣與所述第二環形臺階之間的間隙涂設有密封膠，以所述第二環形臺階為基底，所述密封膠的垂直高度為H2，H1＞H2。

根據本實用新型實施例的3D圍壩類產品的氣密性封裝結構，至少具有如下有益效果：通過在圍壩的壩頂設有第一環形臺階和第二環形臺階，光學玻璃封蓋在安裝槽上時，通過固定膠固定在第一環形臺階上，再沿著光學玻璃和第二環形臺階之間的間隙涂設密封膠，保證安裝槽中的芯片組件處于密封環境。由于第二環形臺階的存在，第二環形臺階和圍壩的壩頂之間存在高度差，通過控制密封膠的涂抹量，可以控制密封膠的高度H2，低于第二環形臺階到壩頂的垂直高度H1，從而使得密封膠低于圍壩的壩頂，密封膠被保護在圍壩內，進而不易在制程和使用時損傷密封膠，甚至導致密封膠脫落的可能，提高可靠性。

根據本實用新型的一些實施例，所述第二環形臺階的位置高度高于所述第一環形臺階。

根據本實用新型的一些實施例，所述第二環形臺階設有凹槽，所述凹槽沿所述第二環形臺階環形設置，所述密封膠涂覆在所述第二環形臺階上，所述凹槽填充有所述密封膠。

根據本實用新型的一些實施例，所述第二環形臺階的位置高度低于所述第一環形臺階。

根據本實用新型的一些實施例，所述芯片組件包括芯片和基板銅層，所述芯片安裝在所述基板銅層，所述基板銅層安裝在所述基板面上。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步的說明，其中：