[實用新型]一種3D圍壩類產品的氣密性封裝結構有效
| 申請號： | 202223152265.2 | 申請日： | 2022-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN219106132U | 公開（公告）日： | 2023-05-30 |
| 發明（設計）人： | 李云剛;龔偉斌;羅錦長;張嘉顯 | 申請（專利權）人： | 浙江瑞豐光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 王浩 |
| 地址： | 322009 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 類產品 氣密性 封裝 結構 | ||
1.一種3D圍壩類產品的氣密性封裝結構，其特征在于，包括：
基板，所述基板設有基板面；
圍壩，所述圍壩環形設置在所述基板面上，并圍成安裝槽，所述圍壩的壩頂設有第一環形臺階和第二環形臺階，所述第一環形臺階和所述第二環形臺階沿所述壩頂環形設置，所述第二環形臺階設置在所述第一環形臺階遠離所述安裝槽的外側，所述第二環形臺階到所述圍壩的壩頂的垂直高度為H1；
芯片組件，所述芯片組件設置在所述安裝槽中；
光學玻璃，所述光學玻璃封蓋在所述安裝槽上，所述光學玻璃的外緣設置在所述第一環形臺階上，所述光學玻璃的外緣和所述第一環形臺階之間設有固定膠，所述光學玻璃的外緣與所述第二環形臺階之間的間隙涂設有密封膠，以所述第二環形臺階為基底，所述密封膠的垂直高度為H2，H1＞H2。
2.根據權利要求1所述的3D圍壩類產品的氣密性封裝結構，其特征在于：所述第二環形臺階的位置高度高于所述第一環形臺階。
3.根據權利要求2所述的3D圍壩類產品的氣密性封裝結構，其特征在于：所述第二環形臺階設有凹槽，所述凹槽沿所述第二環形臺階環形設置，所述密封膠涂覆在所述第二環形臺階上，所述凹槽填充有所述密封膠。
4.根據權利要求1所述的3D圍壩類產品的氣密性封裝結構，其特征在于：所述第二環形臺階的位置高度低于所述第一環形臺階。
5.根據權利要求1所述的3D圍壩類產品的氣密性封裝結構，其特征在于：所述芯片組件包括芯片和基板銅層，所述芯片安裝在所述基板銅層，所述基板銅層安裝在所述基板面上。
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