[實用新型]HDI線路板的監控模塊

有效

• 申請號: 202223148670.7
• 申請日: 2022-11-25
• 公開（公告）號: CN219201833U
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 賀小平;黎用順
• 申請（專利權）人: 鶴山市世安電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 簡偉健

本實用新型公開了一種HDI線路板的監控模塊，并公開了具有HDI線路板的監控模塊的HDI線路板，其中HDI線路板的監控模塊包括基板和測試模塊，基板具有用于加熱的受熱區，受熱區設有多列孔組，孔組包括多個鍍銅孔，多個鍍銅孔的銅層串聯，相鄰的兩列孔組中，其中一列孔組的最后一個鍍銅孔的銅層與另一列孔組的第一個鍍銅孔的銅層串聯，測試模塊包括設于基板的表面的第一測試PAD和第二測試PAD，第一測試PAD與第一列孔組的對應的鍍銅孔電性連接，第二測試PAD，與最后一列孔組的對應的鍍銅孔電性連接，可以通過對受熱區進行加熱，并通過萬能表電連第一測試PAD和第二測試PAD，以檢測受熱區內多列孔組的阻值變化，從而判定鍍銅孔的鍍銅質量，能夠便于監控鍍銅孔的鍍銅質量。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，特別涉及一種HDI線路板的監控模塊。

背景技術

HDI線路板在制造時，需要對HDI線路板上的孔進行鍍銅，以使HDI線路板內的不同銅層能夠連通。但是，在對孔內鍍銅時，需要通過對HDI線路板進行切片才可檢測電鍍銅的厚度，無法及時監控鍍銅質量。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種HDI線路板的監控模塊，能夠及時監控HDI線路板的鍍銅質量。

本實用新型還提出一種具有上述HDI線路板的監控模塊的HDI線路板。

根據本實用新型的第一方面實施例的HDI線路板的監控模塊，包括基板和測試模塊，所述基板具有用于加熱的受熱區，所述受熱區設有多列孔組，多列所述孔組沿所述基板的長度方向并排間隔設置，所述孔組包括多個沿所述基板的寬度方向并排間隔設置的鍍銅孔，多個所述鍍銅孔的銅層串聯，相鄰的兩列所述孔組中，其中一列所述孔組的最后一個所述鍍銅孔的銅層與另一列所述孔組的第一個所述鍍銅孔的銅層串聯，所述測試模塊包括設于所述基板的表面的第一測試PAD和第二測試PAD，所述第一測試PAD與第一列所述孔組的對應的所述鍍銅孔電性連接，所述第二測試PAD，與最后一列所述孔組的對應的所述鍍銅孔電性連接，以使所述第一測試PAD、多列所述孔組、及所述第二測試PAD依次串聯。

根據本實用新型的第一方面實施例的HDI線路板的監控模塊，至少具有如下有益效果：

監控鍍銅孔的鍍銅質量時，操作人員可以通過萬能表的紅黑表筆分別與第一測試PAD和第二測試PAD接觸，以檢測受熱區在受熱前的阻值，再熱吹風設備對受熱區進行熱吹風，以使受熱區的溫度達到基板在鍍銅工序的溫度，再利用萬能表，將萬能表的紅黑表筆分別與第一測試PAD和第二測試PAD接觸，以檢測受熱區受熱后的阻值，通過對受熱前和受熱后的阻值進行對比，即可判定鍍銅孔的電鍍銅的可靠性，而無需對HDI線路板的監控模塊進行切割，能夠便于監控鍍銅孔的鍍銅質量。

根據本實用新型的一些實施例,所述基板配置有三個，三個所述基板沿所述基板的長度方向并排設置，三個所述基板上的所述鍍銅孔分別為通孔結構、盲孔結構及埋孔結構。

根據本實用新型的一些實施例,相鄰的兩個所述基板之間設有折斷結構。

根據本實用新型的一些實施例,所述折斷結構包括連接件，所述連接件設于相鄰的兩個所述基板之間，所述連接件設有折斷槽，所述折斷槽的兩端貫通至所述連接件的相對的兩側。

根據本實用新型的一些實施例,所述連接件及三個所述基板為一體式結構。

根據本實用新型的一些實施例,所述第一測試PAD或所述第二測試PAD為矩形結構、圓形結構或橢圓形結構中的一種。

根據本實用新型的一些實施例,所述第一測試PAD和所述第二測試PAD分別設于所述基板的兩端。

根據本實用新型的第二方面實施例的HDI線路板，包括以上實施例所述的HDI線路板的監控模塊。

根據本實用新型的第二方面實施例的HDI線路板，至少具有如下有益效果：