[實用新型]HDI線路板的監(jiān)控模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223148670.7
• 申請日: 2022-11-25
• 公開（公告）號: CN219201833U
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賀小平;黎用順
• 申請（專利權(quán)）人: 鶴山市世安電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 簡偉健

1.一種HDI線路板的監(jiān)控模塊,其特征在于，包括：

基板(100)，具有用于加熱的受熱區(qū)(101)，所述受熱區(qū)(101)設(shè)有多列孔組(110)，多列所述孔組(110)沿所述基板(100)的長度方向并排間隔設(shè)置，所述孔組(110)包括多個沿所述基板(100)的寬度方向并排間隔設(shè)置的鍍銅孔(111)，多個所述鍍銅孔(111)的銅層串聯(lián)，相鄰的兩列所述孔組(110)中，其中一列所述孔組(110)的最后一個所述鍍銅孔(111)的銅層與另一列所述孔組(110)的第一個所述鍍銅孔(111)的銅層電性連接串聯(lián)；

測試模塊，包括設(shè)于所述基板(100)的表面的第一測試PAD(210)和第二測試PAD(220)，所述第一測試PAD(210)與第一列所述孔組(110)的對應(yīng)的所述鍍銅孔(111)電性連接，所述第二測試PAD(220)與最后一列所述孔組(110)的對應(yīng)的所述鍍銅孔(111)電性連接，以使所述第一測試PAD(210)、多列所述孔組(110)、及所述第二測試PAD(220)依次串聯(lián)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI線路板的監(jiān)控模塊，其特征在于，所述基板(100)配置有三個，三個所述基板(100)沿所述基板(100)的長度方向并排設(shè)置，三個所述基板(100)上的所述鍍銅孔(111)分別為通孔結(jié)構(gòu)、盲孔結(jié)構(gòu)及埋孔結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的HDI線路板的監(jiān)控模塊，其特征在于，相鄰的兩個所述基板(100)之間設(shè)有折斷結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的HDI線路板的監(jiān)控模塊，其特征在于，所述折斷結(jié)構(gòu)包括連接件(300)，所述連接件(300)設(shè)于相鄰的兩個所述基板(100)之間，所述連接件(300)設(shè)有折斷槽(310)，所述折斷槽(310)的兩端貫通至所述連接件(300)的相對的兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的HDI線路板的監(jiān)控模塊，其特征在于，所述連接件(300)及三個所述基板(100)為一體式結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI線路板的監(jiān)控模塊，其特征在于，所述第一測試PAD(210)或所述第二測試PAD(220)為矩形結(jié)構(gòu)、圓形結(jié)構(gòu)或橢圓形結(jié)構(gòu)中的一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI線路板的監(jiān)控模塊，其特征在于，所述第一測試PAD(210)和所述第二測試PAD(220)分別設(shè)于所述基板(100)的兩端。

8.一種HDI線路板，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至7任一項所述的HDI線路板的監(jiān)控模塊。