[實用新型]半導體器件溫度檢測裝置

有效

• 申請號: 202223124651.0
• 申請日: 2022-11-22
• 公開（公告）號: CN218973658U
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 孫松;雷浩
• 申請（專利權）人: 深圳市英威騰電動汽車驅動技術有限公司
• 主分類號: G01K1/16
• 分類號: G01K1/16
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 尹浩

本申請屬于溫度檢測技術領域，更具體地說，是涉及一種半導體器件溫度檢測裝置。該半導體器件溫度檢測裝置包括電路板、溫度傳感器和壓接組件，電路板用于蓋設在半導體器件的本體上，且電路板背離本體上的金屬片；溫度傳感器安裝于電路板背離半導體器件的一面，溫度傳感器的位置正對本體；壓接組件用于將電路板與本體壓緊；其中，電路板位于溫度傳感器與本體之間的位置設置有導熱單元。由于電路板背離本體上的金屬片，從而溫度傳感器與本體之間的距離不會受到安規間距的限制，熱量傳遞的路徑縮短，提高了溫度傳感器對半導體器件溫度的檢測精度以及響應速度。

技術領域

本申請屬于溫度檢測技術領域，更具體地說，是涉及一種半導體器件溫度檢測裝置。

背景技術

半導體器件由于其優良的熱學、電學、力學和化學特性，以及體積小、重量輕和功耗低等優點，被廣泛應用于計算機、通訊以及電子控制等領域，為人們的日常生產生活帶來了巨大的便利。半導體器件是對溫度敏感的器件，在使用時一般需要對其溫度進行檢測，以保證半導體器件的工作穩定性。

目前，如圖2所示，一般將溫度傳感器3安裝于散熱板5上，該散熱板5與半導體器件2接觸以對半導體器件2進行散熱。半導體器件2的熱量通過散熱板5傳遞至溫度傳感器3，從而溫度傳感器3可以獲取半導體器件2的溫度。

然而，半導體器件2的本體21設置有金屬片，該金屬片與散熱板5接觸，從而溫度傳感器3與半導體器件2需要設置安規間距，導致溫度傳感器3對半導體器件2的溫度檢測精度較低、響應速度較慢。

實用新型內容

本申請實施例的目的在于提供一種半導體器件溫度檢測裝置，以解決相關技術中存在的溫度傳感器對半導體器件的溫度檢測精度較低、響應速度較慢的問題。

為實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案是：

提供一種半導體器件溫度檢測裝置，包括：

電路板，用于蓋設在半導體器件的本體上，且電路板背離本體上的金屬片；

溫度傳感器，安裝于電路板背離半導體器件的一面，溫度傳感器的位置正對本體；

壓接組件，用于將電路板與本體壓緊；

其中，電路板位于溫度傳感器與本體之間的位置設置有導熱單元。

在一個實施例中，導熱單元包括多個傳熱孔以及分別設置在電路板相對兩側的第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤的位置正對第二焊盤，各傳熱孔分別貫穿第一焊盤、第二焊盤和電路板，溫度傳感器安裝于第一焊盤上，第二焊盤用于與本體壓緊。

在一個實施例中，第二焊盤凸出于電路板。

在一個實施例中，半導體器件溫度檢測裝置還包括散熱板，散熱板位于本體設置有金屬片的一側并與本體通過絕緣墊片相抵，壓接組件還用于將本體與散熱板壓緊。

在一個實施例中，壓接組件包括支架和彈片，支架包括側板和連接兩個側板的端板，半導體器件和彈片均位于兩個側板之間，各側板相對的位置均開設有缺口，電路板伸入缺口內且電路板背離半導體器件的一面與缺口相抵，彈片抵推本體背離散熱板的一面。

在一個實施例中，彈片包括連接段、位于連接段一端的支撐段和位于連接段另一端的抵推段，支撐段遠離連接段的一端與散熱板相抵，連接段通過緊固件鎖緊于散熱板上，抵推段遠離連接段的一端抵推本體。

在一個實施例中，支架為絕緣件，支架還包括連接部，連接部背離端板的一側凸設有用于伸入本體中的限位柱，抵推段遠離連接段的一端伸入連接部與端板之間并與連接部相抵。

在一個實施例中，半導體器件溫度檢測裝置還包括與散熱板間隔設置的功率板，半導體器件與功率板電連接，支架上凸設有第一凸出部，功率板上開設有第一孔位，第一凸出部伸入第一孔位中；或者，