[實用新型]半導體器件溫度檢測裝置

有效

• 申請號: 202223124651.0
• 申請日: 2022-11-22
• 公開（公告）號: CN218973658U
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 孫松;雷浩
• 申請（專利權）人: 深圳市英威騰電動汽車驅動技術有限公司
• 主分類號: G01K1/16
• 分類號: G01K1/16
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 尹浩

1.半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，包括：

電路板，用于蓋設在半導體器件的本體上，且所述電路板背離所述本體上的金屬片；

溫度傳感器，安裝于所述電路板背離所述半導體器件的一面，所述溫度傳感器的位置正對所述本體；

壓接組件，用于將所述電路板與所述本體壓緊；

其中，所述電路板位于所述溫度傳感器與所述本體之間的位置設置有導熱單元。

2.如權利要求1所述的半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，所述導熱單元包括多個傳熱孔以及分別設置在所述電路板相對兩側的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤的位置正對所述第二焊盤，各所述傳熱孔分別貫穿所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述電路板，所述溫度傳感器安裝于所述第一焊盤上，所述第二焊盤用于與所述本體壓緊。

3.如權利要求2所述的半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，所述第二焊盤凸出于所述電路板。

4.如權利要求1所述的半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，所述半導體器件溫度檢測裝置還包括散熱板，所述散熱板位于所述本體設置有所述金屬片的一側并與所述本體通過絕緣墊片相抵，所述壓接組件還用于將所述本體與所述散熱板壓緊。

5.如權利要求4所述的半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，所述壓接組件包括支架和彈片，所述支架包括側板和連接兩個所述側板的端板，所述半導體器件和所述彈片均位于兩個所述側板之間，各所述側板相對的位置均開設有缺口，所述電路板伸入所述缺口內且所述電路板背離所述半導體器件的一面與所述缺口相抵，所述彈片抵推所述本體背離所述散熱板的一面。

6.如權利要求5所述的半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，所述彈片包括連接段、位于所述連接段一端的支撐段和位于所述連接段另一端的抵推段，所述支撐段遠離所述連接段的一端與所述散熱板相抵，所述連接段通過緊固件鎖緊于所述散熱板上，所述抵推段遠離所述連接段的一端抵推所述本體。

7.如權利要求6所述的半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，所述支架為絕緣件，所述支架還包括連接部，所述連接部背離所述端板的一側凸設有用于伸入所述本體中的限位柱，所述抵推段遠離所述連接段的一端伸入所述連接部與所述端板之間并與所述連接部相抵。

8.如權利要求5所述的半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，所述半導體器件溫度檢測裝置還包括與所述散熱板間隔設置的功率板，所述半導體器件與所述功率板電連接，所述支架上凸設有第一凸出部，所述功率板上開設有第一孔位，所述第一凸出部伸入所述第一孔位中；或者，

所述散熱板包括第一連接板和第二連接板，所述半導體器件與所述第一連接板壓緊，所述支架上凸設有第二凸出部，所述第二連接板上開設有第二孔位，所述第二凸出部伸入所述第二孔位中。

9.如權利要求1-8任一項所述的半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度傳感器為貼片式NTC，所述貼片式NTC與所述電路板電連接。

10.如權利要求1-8任一項所述的半導體器件溫度檢測裝置，其特征在于，所述半導體器件的數量為多個，各所述半導體器件均與所述電路板壓緊，所述溫度傳感器的數量與所述半導體器件的數量相同，多個所述溫度傳感器的一一正對多個所述半導體器件的本體。