[實(shí)用新型]一種服務(wù)器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223094608.4
• 申請日: 2022-11-17
• 公開（公告）號: CN218848686U
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史洪波;張瑞;廖黎明;王喜珍
• 申請（專利權(quán)）人: 西安研祥興業(yè)電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市愛迪森知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44341
• 代理人: 王廣濤

1.一種服務(wù)器，其特征在于，所述服務(wù)器包括：

機(jī)箱，所述機(jī)箱具有內(nèi)部空間，所述機(jī)箱包括第一面板和第二面板，所述第一面板和所述第二面板相對平行設(shè)置；

擋風(fēng)件，所述擋風(fēng)件安裝于所述內(nèi)部空間并將所述內(nèi)部空間沿第一方向劃分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一面板上開設(shè)有沿所述第一方向間隔設(shè)置的第一進(jìn)風(fēng)口和第一出風(fēng)口，所述第二面板上開設(shè)有沿所述第一方向間隔設(shè)置的第二進(jìn)風(fēng)口和第二出風(fēng)口，所述第一進(jìn)風(fēng)口與所述第一出風(fēng)口沿第二方向相對設(shè)置，所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第一出風(fēng)口均與所述第一區(qū)域連通以形成第一風(fēng)道，所述第二進(jìn)風(fēng)口與所述第二出風(fēng)口沿所述第二方向相對設(shè)置，所述第二進(jìn)風(fēng)口和所述第二出風(fēng)口均與所述第二區(qū)域連通以形成第二風(fēng)道，所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第二進(jìn)風(fēng)口分別位于所述擋風(fēng)件沿所述第一方向的兩側(cè)，所述第一出風(fēng)口和所述第二出風(fēng)口分別位于所述擋風(fēng)件沿所述第一方向的兩側(cè)，所述第二方向與所述第一方向垂直；

供電模塊和硬盤模塊，所述供電模塊和所述硬盤模塊沿所述第二方向間隔安裝于所述第一區(qū)域，所述供電模塊包括電源和至少一個(gè)第一風(fēng)扇_，所述第一風(fēng)扇為所述第一風(fēng)道提供風(fēng)源；

功能模塊，所述功能模塊安裝于所述第二區(qū)域，所述第二區(qū)域安裝有多個(gè)第二風(fēng)扇，所述第二風(fēng)扇為所述第二風(fēng)道提供風(fēng)源，所述第二風(fēng)扇的數(shù)量多于所述第一風(fēng)扇的數(shù)量。

2.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述硬盤模塊包括硬盤外殼和設(shè)于所述硬盤外殼內(nèi)的硬盤本體；沿所述第二方向，所述硬盤外殼靠近所述第一進(jìn)風(fēng)口的一側(cè)設(shè)有與所述第一進(jìn)風(fēng)口連通的第一通風(fēng)孔，所述硬盤外殼遠(yuǎn)離所述第一進(jìn)風(fēng)口的一側(cè)設(shè)有第二通風(fēng)孔，所述硬盤本體位于所述第一通風(fēng)孔與所述第二通風(fēng)孔之間；

所述硬盤外殼靠近所述第一進(jìn)風(fēng)口的一側(cè)容置于所述第一進(jìn)風(fēng)口。

3.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述機(jī)箱還包括頂板，所述頂板分別與所述第一面板和所述第二面板垂直連接，所述頂板上靠近所述第二面板的一側(cè)開設(shè)有第三出風(fēng)口，所述第三出風(fēng)口沿所述第一方向位于所述第一出風(fēng)口和所述第二出風(fēng)口之間。

4.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述第二區(qū)域包括上層區(qū)域和下層區(qū)域；

所述下層區(qū)域安裝有存儲控制模塊、數(shù)據(jù)交換模塊以及與所述數(shù)據(jù)交換模塊電連接的第一處理器和第二處理器，所述第一處理器連接有第一散熱器，所述第二處理器連接有第二散熱器，所述數(shù)據(jù)交換模塊沿所述第一方向位于所述第一處理器和所述第二處理器之間，所述存儲控制模塊沿所述第二方向位于所述第一處理器背對所述第二風(fēng)扇的一側(cè)；

所述功能模塊位于所述上層區(qū)域，所述功能模塊包括沿所述第一方向間隔設(shè)置的第一功能模塊和第二功能模塊；

在第三方向上，多個(gè)所述第二風(fēng)扇的上層部分位置對應(yīng)于所述第一功能模塊和所述第二功能模塊，多個(gè)所述第二風(fēng)扇的上層部分與所述第一功能模塊和所述第二功能模塊之間均未設(shè)有元器件，多個(gè)所述第二風(fēng)扇的下層部分位置對應(yīng)于所述第一處理器、所述第二處理器、所述數(shù)據(jù)交換模塊和所述存儲控制模塊，多個(gè)所述第二風(fēng)扇的下層部分與所述第一處理器、所述第二處理器和所述數(shù)據(jù)交換模塊之間均未設(shè)有元器件，所述第一方向和所述第二方向均與所述第三方向垂直。

5.如權(quán)利要求4所述的服務(wù)器，其特征在于，多個(gè)所述第二風(fēng)扇中的第一部分與所述第一功能模塊沿所述第二方向之間設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)罩，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩具有第一導(dǎo)風(fēng)通道，所述第一導(dǎo)風(fēng)通道用于將所述第二風(fēng)扇中的第一部分的風(fēng)導(dǎo)向所述第一功能模塊；

多個(gè)所述第二風(fēng)扇中的第二部分與所述第二功能模塊沿所述第二方向之間設(shè)有第二導(dǎo)風(fēng)罩，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩具有第二導(dǎo)風(fēng)通道，所述第二導(dǎo)風(fēng)通道用于將所述第二風(fēng)扇中的第二部分的風(fēng)導(dǎo)向所述第二功能模塊。

6.如權(quán)利要求5所述的服務(wù)器，其特征在于，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩沿所述第一方向的長度大于所述第二導(dǎo)風(fēng)罩沿所述第一方向的長度，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩和所述第二導(dǎo)風(fēng)罩沿所述第二方向的總寬度大于所述第二風(fēng)扇沿所述第二方向的寬度。