[實(shí)用新型]一種服務(wù)器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223094608.4
• 申請日: 2022-11-17
• 公開（公告）號: CN218848686U
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史洪波;張瑞;廖黎明;王喜珍
• 申請（專利權(quán)）人: 西安研祥興業(yè)電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市愛迪森知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44341
• 代理人: 王廣濤

本申請涉及車載服務(wù)器機(jī)箱散熱領(lǐng)域，特別涉及一種服務(wù)器，服務(wù)器包括：機(jī)箱、擋風(fēng)件、供電模塊、硬盤模塊和功能模塊。擋風(fēng)件安裝于機(jī)箱內(nèi)部并將機(jī)箱內(nèi)部空間劃分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，第一區(qū)域和第二區(qū)域均開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，第一風(fēng)扇和第二風(fēng)扇分別對第一區(qū)域和第二區(qū)域進(jìn)行散熱。供電模塊和硬盤模塊安裝于第一區(qū)域，供電模塊自身攜帶的第一風(fēng)扇為第一區(qū)域提供風(fēng)源，既可以對供電模塊的電源散熱，又可以對硬盤模塊散熱，不需要額外設(shè)置風(fēng)扇對硬盤模塊散熱，實(shí)現(xiàn)了機(jī)箱的小型化。功能模塊安裝于第二區(qū)域，在第二區(qū)域內(nèi)安裝多個第二風(fēng)扇為第二區(qū)域提供風(fēng)源以滿足第二區(qū)域的散熱需求，提高了服務(wù)器的散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及服務(wù)器機(jī)箱散熱領(lǐng)域，特別涉及一種服務(wù)器。

背景技術(shù)

隨著通訊領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，車載服務(wù)器在配置功能方面需要兼容多種功能模塊。然而，由于車載環(huán)境空間有限，車載服務(wù)器的機(jī)箱體型較小，導(dǎo)致車載服務(wù)器機(jī)箱在安裝多種功能模塊后，功能模塊之間的距離較短，服務(wù)器工作時(shí)功能模塊的熱量散發(fā)會互相影響，從而功能模塊的散熱需求增加。而且功能模塊本身的散熱需求就比較高，因此，在有限空間的車載服務(wù)器機(jī)箱中配置功能模塊給整機(jī)系統(tǒng)散熱帶來難題。同時(shí)，車載服務(wù)器中處理器較為重要，需保證其高效持續(xù)地工作，也需要進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。如何對配置功能模塊和處理器的小型化車載服務(wù)器進(jìn)行良好的散熱設(shè)計(jì)，是目前所需解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種服務(wù)器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一個方面，本申請?zhí)峁┝艘环N服務(wù)器，所述服務(wù)器包括：

機(jī)箱，所述機(jī)箱具有內(nèi)部空間，所述機(jī)箱包括第一面板和第二面板，所述第一面板和所述第二面板相對平行設(shè)置；

擋風(fēng)件，所述擋風(fēng)件安裝于所述內(nèi)部空間并將所述內(nèi)部空間沿第一方向劃分為第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一面板上開設(shè)有沿所述第一方向間隔設(shè)置的第一進(jìn)風(fēng)口和第一出風(fēng)口，所述第二面板上開設(shè)有沿所述第一方向間隔設(shè)置的第二進(jìn)風(fēng)口和第二出風(fēng)口，所述第一進(jìn)風(fēng)口與所述第一出風(fēng)口沿第二方向相對設(shè)置，所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第一出風(fēng)口均與所述第一區(qū)域連通以形成第一風(fēng)道，所述第二進(jìn)風(fēng)口與所述第二出風(fēng)口沿所述第二方向相對設(shè)置，所述第二進(jìn)風(fēng)口和所述第二出風(fēng)口均與所述第二區(qū)域連通以形成第二風(fēng)道，所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第二進(jìn)風(fēng)口分別位于所述擋風(fēng)件沿所述第一方向的兩側(cè)，所述第一出風(fēng)口和所述第二出風(fēng)口分別位于所述擋風(fēng)件沿所述第一方向的兩側(cè)，所述第二方向與所述第一方向垂直；

供電模塊和硬盤模塊，所述供電模塊和所述硬盤模塊沿所述第二方向間隔安裝于所述第一區(qū)域，所述供電模塊包括電源和至少一個第一風(fēng)扇，所述第一風(fēng)扇為所述第一風(fēng)道提供風(fēng)源；

功能模塊，所述功能模塊安裝于所述第二區(qū)域，所述第二區(qū)域安裝有多個第二風(fēng)扇，所述第二風(fēng)扇為所述第二風(fēng)道提供風(fēng)源，所述第二風(fēng)扇的數(shù)量多于所述第一風(fēng)扇的數(shù)量。

在一些實(shí)施例中，所述硬盤模塊包括硬盤外殼和設(shè)于所述硬盤外殼內(nèi)的硬盤本體；沿所述第二方向，所述硬盤外殼靠近所述第一進(jìn)風(fēng)口的一側(cè)設(shè)有與所述第一進(jìn)風(fēng)口連通的第一通風(fēng)孔，所述硬盤外殼遠(yuǎn)離所述第一進(jìn)風(fēng)口的一側(cè)設(shè)有第二通風(fēng)孔，所述硬盤本體位于所述第一通風(fēng)孔與所述第二通風(fēng)孔之間；

所述硬盤外殼靠近所述第一進(jìn)風(fēng)口的一側(cè)容置于所述第一進(jìn)風(fēng)口。

在一些實(shí)施例中，所述機(jī)箱還包括頂板，所述頂板分別與所述第一面板和所述第二面板垂直連接，所述頂板上靠近所述第二面板的一側(cè)開設(shè)有第三出風(fēng)口，所述第三出風(fēng)口沿所述第一方向位于所述第一出風(fēng)口和所述第二出風(fēng)口之間。

在一些實(shí)施例中，所述第二區(qū)域包括上層區(qū)域和下層區(qū)域；