[實用新型]一種集成光電子器件制造的蝕刻機構有效
| 申請號: | 202223055429.X | 申請日: | 2022-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN218896614U | 公開(公告)日: | 2023-04-21 |
| 發明(設計)人: | 李崇輝 | 申請(專利權)人: | 李崇輝 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市江漢*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 光電子 器件 制造 蝕刻 機構 | ||
本實用新型涉及一種集成光電子器件制造的蝕刻機構,包括機體,所述機體的頂部固定安裝有防護殼,所述防護殼的正面嵌設有活動門,所述機體的頂部固定安裝有調節倉,所述調節倉的頂部鉸接有蝕刻臺面,所述調節倉的內部設置有調節機構,所述調節機構包括調節螺桿、從動蝸輪、調節管筒和限制塊,所述調節倉的內底壁轉動安裝有數量為兩個且一端貫穿并延伸到調節倉上方的調節螺桿。該集成光電子器件制造的蝕刻機構,通過蝕刻臺面、驅動機構和調節機構的設置,使緊固機構和夾持機構固定在蝕刻臺面上的集成光電子器件進行噴淋蝕刻,使蝕刻產生的碎屑被及時進行清理,避免其遮擋蝕刻部位,使蝕刻更加均勻,蝕刻效果更佳。
技術領域
本實用新型涉及蝕刻加工技術領域,具體為一種集成光電子器件制造的蝕刻機構。
背景技術
蝕刻,通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果;在集成光電子器件制造的過程中需要使用蝕刻機對其表面進行處理,從而能夠從而形成人們想要的圖案。
在實現本申請過程中,發明人發現該技術中至少存在如下問題,在現有蝕刻機中,蝕刻臺面通常為平整臺面,在蝕刻液體對集成光電子器件表面進行噴淋蝕刻過程不利于蝕刻產生的廢料脫落,從而造成集成光電子器件表面容易被廢料遮擋,不能夠均勻進行噴淋蝕刻,且廢料不易進行清理,故而需要進一步改進。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種集成光電子器件制造的蝕刻機構,具備均勻蝕刻等優點,解決了現有蝕刻機內部臺面過于平整,使蝕刻過程中產生廢料不便清理,造成蝕刻不均勻現象的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種集成光電子器件制造的蝕刻機構,包括機體,所述機體的頂部固定安裝有防護殼,所述防護殼的正面嵌設有活動門,所述機體的頂部固定安裝有調節倉,所述調節倉的頂部鉸接有蝕刻臺面,所述調節倉的內部設置有調節機構,所述調節倉的內部設置有驅動機構;
所述調節機構包括調節螺桿、從動蝸輪、調節管筒和限制塊,所述調節倉的內底壁轉動安裝有數量為兩個且一端貫穿并延伸到調節倉上方的調節螺桿,所述調節螺桿的外部固定安裝有從動蝸輪,所述從動蝸輪外部螺紋安裝有一端貫穿并延伸到調節倉上方的調節管筒,所述調節管筒相背的一側均固定安裝有限制塊,所述調節倉的內壁底部且位于調節螺桿整體的左右兩側均固定安裝有穩固桿,所述限制塊滑動套接在穩固桿的外部。
通過上述方案,在使用中,通過驅動機構使兩個從動蝸輪進行轉動,從而使得兩個調節螺桿進行轉動,由于兩個調節管筒被限制塊限制,只能在穩固桿的外部進行轉動,故而使調節管筒只能在調節螺桿的帶動下進行向上或向下位移。
其中,左側調節螺桿與右側調節螺桿的螺紋方向相反。
進一步,所述驅動機構包括無刷電機和主動蝸桿,所述調節倉的內壁左側固定安裝有無刷電機,所述無刷電機的輸出端固定安裝有一端與從動蝸輪相嚙合的主動蝸桿。
通過上述方案,在使用中,無刷電機經主動蝸桿帶動從動蝸輪進行轉動,從而使調節機構得以進行運作。
進一步,所述蝕刻臺面的頂部設置有緊固機構,所述緊固機構的內部設置有夾持機構,所述蝕刻臺面的頂部開設有固定槽。
通過上述方案,其中,固定槽的設置,使蝕刻臺面上緊固機構便于進行位置調節,從而使不同型號集成光電子器件得以進行固定。
進一步,所述緊固機構包括L型定位座、穩定槽、定位板和緊固螺栓,所述蝕刻臺面的頂部四角可拆卸安裝有定位板,所述定位板的頂部螺紋安裝有一端貫穿并延伸到固定槽內部的緊固螺栓,所述定位板的一側固定安裝有L型定位座,所述L型定位座的內壁開設有穩定槽。
通過上述方案,在使用中,將定位板放置在蝕刻臺面的上方,然后使用緊固螺栓固定到固定槽的內部,從而使得定位板位置可以進行調節。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





