[實用新型]一種激光退火裝置有效
| 申請號: | 202223027116.3 | 申請日: | 2022-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN218769418U | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 殷慶輝;徐英乾;郭健;王西坤;王立爭;陳偉峰 | 申請(專利權)人: | 無錫奧特維旭睿科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/268 | 分類號: | H01L21/268;H01L21/324;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 無錫永樂唯勤專利代理事務所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孫際德 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光 退火 裝置 | ||
1.一種激光退火裝置,其特征在于,所述激光退火裝置包括第一輸送單元、第一拾取單元、承載單元、激光單元、第二拾取單元和第二輸送單元,其中:
所述第一輸送單元用于輸送待處理電池片;
所述第一拾取單元設置在所述第一輸送單元上方,用于將所述第一輸送單元上輸送的待處理電池片拾取至所述承載單元上;
所述激光單元設置在所述承載單元的上方,用于對所述承載單元上的電池片進行激光退火處理;
所述第二拾取單元設置在所述第二輸送單元上方,用于將承載單元上經激光退火處理后的電池片拾取至所述第二輸送單元上。
2.根據權利要求1所述的激光退火裝置,其特征在于,所述激光退火裝置還包括電注入單元,所述電注入單元包括設置在所述承載單元上方的第一探針單元和設置在所述承載單元下方的第二探針單元,所述第一探針單元可朝向或遠離所述承載單元升降運動,所述第二探針單元可朝向或遠離所述承載單元升降運動;
所述承載單元具有供所述第一探針單元和/或所述第二探針單元穿過的鏤空區且所述承載單元上設置有用于吸附電池片的吸盤;
所述電注入單元通過所述第一探針單元和第二探針單元與電池片電連接。
3.根據權利要求2所述的激光退火裝置,其特征在于,所述激光退火裝置還包括水平調節單元,所述電注入單元安裝在所述水平調節單元的驅動端上,所述水平調節單元用于調整所述電注入單元在水平面內的平移和/或旋轉;
所述水平調節單元包括承載板、安裝板和調節組件,所述電注入單元安裝在所述承載板上,所述調節組件固定設置在所述安裝板上,且所述調節組件的驅動端與所述承載板連接,以驅動所述承載板在水平面內的平移和/或旋轉。
4.根據權利要求1所述的激光退火裝置,其特征在于,所述承載單元包括驅動部以及設置在所述驅動部的驅動端的四個托盤,所述驅動部用于驅動所述四個托盤旋轉并依次??吭谏狭瞎の弧⑼嘶鸸の缓拖铝瞎の?。
5.根據權利要求4所述的激光退火裝置,其特征在于,所述激光退火裝置還包括定位單元,所述定位單元設置在所述上料工位上方,用于對位于所述上料工位的電池片進行拍照處理。
6.根據權利要求1所述的激光退火裝置,其特征在于,所述激光退火裝置還包括廢料收集單元,所述廢料收集單元包括廢料盒、收料板,所述收料板設置在所述激光單元的下方,且所述收料板朝向所述廢料盒傾斜設置。
7.根據權利要求6所述的激光退火裝置,其特征在于,所述廢料收集單元還包括設置在所述收料板上方的吹掃件,用于向所述收料板的上表面持續或間斷吹氣。
8.根據權利要求1所述的激光退火裝置,其特征在于,所述激光退火裝置還包括規整單元,所述規整單元設置在所述第一輸送單元兩側,用于對所述第一輸送單元上的電池片進行規整。
9.根據權利要求1所述的激光退火裝置,其特征在于,所述第一輸送單元包括并行設置的第一輸送線和第二輸送線,所述第一拾取單元同時拾取所述第一輸送線和所述第二輸送線的兩片電池片至所述承載單元上;
所述第二輸送單元包括并行設置的第三輸送線和第四輸送線,所述第二拾取單元同時拾取所述承載單元上的兩片電池片分別至所述第三輸送線和所述第四輸送線上。
10.根據權利要求1所述的激光退火裝置,其特征在于,所述激光單元包括第一激光頭,所述第一激光頭用于照射電池片上相鄰兩柵線間的受光區域,以實施對電池片的退火。
11.根據權利要求10所述的激光退火裝置,其特征在于,所述激光單元還包括第二激光頭,所述第二激光頭用于照射電池片上的柵線,以實施對電池片的退火。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





