[實用新型]一種厚膜電路裝置及傳感器用無引線厚膜電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223016013.7
• 申請日: 2022-11-09
• 公開（公告）號: CN218647941U
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周璇;趙艷波
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢中航傳感技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L27/01
• 分類號: H01L27/01;H01L23/50
• 代理公司: 武漢天領(lǐng)眾智專利代理事務(wù)所(普通合伙) 42300
• 代理人: 楊建軍

本申請屬于厚膜電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種厚膜電路裝置，包括基片、表貼焊盤、電路圖形和連接卡扣，多個所述表貼焊盤印刷在所述基片上，均位于所述基片的邊緣；電路圖形印刷在所述基片上，并與對應(yīng)的所述表貼焊盤電性連接；所述連接卡扣卡接在所述基片邊緣對應(yīng)的表貼焊盤上，并與之電性連接。本申請?zhí)峁┑暮衲る娐费b置采用連接卡扣與敏感元件、電氣接口等其他電子元件連接，不必在基片上設(shè)置通孔焊盤或過孔連接，只用在基片上印刷表貼焊盤和電路圖形即可，簡化了制造工業(yè)，降低制造成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于厚膜電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種厚膜電路裝置及傳感器用無引線厚膜電路。

背景技術(shù)

傳感器通常需要電路模塊對其敏感元件轉(zhuǎn)換得到的初級信號進(jìn)行處理，而電路模塊的功能可以通過厚膜電路實現(xiàn)。厚膜電路是指在同一基片上采用絲網(wǎng)印刷(導(dǎo)線、電阻、保護(hù)膜等)、高溫?zé)Y(jié)和電鍍等工藝制作無源網(wǎng)絡(luò)，并組裝半導(dǎo)體分立器件、單片集成電路、微型元件等而構(gòu)成的集成電路。厚膜電路相比普通PCB，在散熱性和穩(wěn)定性方面優(yōu)勢明顯，而且更能適應(yīng)惡劣環(huán)境，多應(yīng)用于高溫、高壓、大功率的場合。但是制造工藝復(fù)雜、成本高。

實用新型內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N厚膜電路裝置及傳感器用無引線厚膜電路，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中厚膜電路制造工藝復(fù)雜、成本高的問題。

本申請?zhí)峁┝艘环N厚膜電路裝置，包括：

基片，

表貼焊盤，所述表貼焊盤印刷在所述基片上，位于所述基片的邊緣；

電路圖形，印刷在所述基片上，并與所述表貼焊盤電性連接；

連接卡扣，所述連接卡扣卡接在所述基片邊緣對應(yīng)的表貼焊盤上，并與之電性連接。

上述厚膜電路裝置采用連接卡扣與敏感元件、電氣接口等其他電子元件連接，不必在基片上設(shè)置通孔焊盤或過孔連接，只用在基片上印刷表貼焊盤和電路圖形即可，簡化了制造工業(yè)，降低制造成本。

在一實施例的技術(shù)方案中，所述連接卡扣包括肋板，所述肋板上配置有C形卡子，所述肋板上還開設(shè)有套孔。

在一實施例的技術(shù)方案中，所述肋板上配置有一對C形卡子，一對所述C形卡子并排布置。

在一實施例的技術(shù)方案中，所述肋板的所述套孔一側(cè)具有豁口。

在一實施例的技術(shù)方案中，所述厚膜電路裝置還包括焊柱，所述焊柱的第一端插在所述套孔內(nèi)，并與之電性連接。

在一實施例的技術(shù)方案中，所述焊柱的第一端還設(shè)有第二凸出部，當(dāng)所述焊柱的第一端插在所述套孔內(nèi)時，所述第二凸出部落在所述肋板上，用于限制所述焊柱的位置。

在一實施例的技術(shù)方案中，所述厚膜電路裝置還包括至少一個表貼器件，均貼裝在所述基片上，并與對應(yīng)的電路圖形電性連接。

在一實施例的技術(shù)方案中，所述基片的正反面均印刷有表貼焊盤和電路圖形。

在一實施例的技術(shù)方案中，所述基片為方形，其中兩個或三個角處設(shè)有第一凸出部，所述第一凸出部被配置為L形。

一種傳感器用無引線厚膜電路，包括：

上述任一厚膜電路裝置，

敏感元件，所述敏感元件的引腳與所述厚膜電路裝置上對應(yīng)的連接卡扣電性連接；

電氣接口，所述電氣接口與所述厚膜電路裝置上對應(yīng)的連接卡扣之間通過焊柱電性連接。

上述說明僅是本申請技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本申請的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉本申請的具體實施方式。

附圖說明