[實用新型]一種厚膜電路裝置及傳感器用無引線厚膜電路

有效

• 申請號: 202223016013.7
• 申請日: 2022-11-09
• 公開（公告）號: CN218647941U
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 周璇;趙艷波
• 申請（專利權）人: 武漢中航傳感技術有限責任公司
• 主分類號: H01L27/01
• 分類號: H01L27/01;H01L23/50
• 代理公司: 武漢天領眾智專利代理事務所(普通合伙) 42300
• 代理人: 楊建軍

1.一種厚膜電路裝置，其特征在于，包括：

基片，

表貼焊盤，所述表貼焊盤印刷在所述基片上，位于所述基片的邊緣；

電路圖形，印刷在所述基片上，并與所述表貼焊盤電性連接；

連接卡扣，所述連接卡扣卡接在所述基片邊緣對應的表貼焊盤上，并與之電性連接。

2.根據權利要求1所述的厚膜電路裝置，其特征在于，所述連接卡扣包括肋板，所述肋板上配置有C形卡子，所述肋板上還開設有套孔。

3.根據權利要求2所述的厚膜電路裝置，其特征在于，所述肋板上配置有一對C形卡子，一對所述C形卡子并排布置。

4.根據權利要求2所述的厚膜電路裝置，其特征在于，所述肋板的所述套孔一側具有豁口。

5.根據權利要求2-4任一所述的厚膜電路裝置，其特征在于，所述厚膜電路裝置還包括焊柱，所述焊柱的第一端插在所述套孔內，并與之電性連接。

6.根據權利要求5所述的厚膜電路裝置，其特征在于，所述焊柱的第一端還設有第二凸出部，當所述焊柱的第一端插在所述套孔內時，所述第二凸出部落在所述肋板上，用于限制所述焊柱的位置。

7.根據權利要求1所述的厚膜電路裝置，其特征在于，所述厚膜電路裝置還包括至少一個表貼器件，均貼裝在所述基片上，并與對應的電路圖形電性連接。

8.根據權利要求1所述的厚膜電路裝置，其特征在于，所述基片的正反面均印刷有表貼焊盤和電路圖形。

9.根據權利要求1所述的厚膜電路裝置，其特征在于，所述基片為方形，其中兩個或三個角處設有第一凸出部，所述第一凸出部被配置為L形。

10.一種傳感器用無引線厚膜電路，其特征在于，包括：

權利要求1-9任一所述的厚膜電路裝置，

敏感元件，所述敏感元件的引腳與所述厚膜電路裝置上對應的連接卡扣電性連接；

電氣接口，所述電氣接口與所述厚膜電路裝置上對應的連接卡扣之間通過焊柱電性連接。