[實用新型]一種集成電路塑封物料抓取機構

有效

• 申請號: 202222996783.6
• 申請日: 2022-11-10
• 公開（公告）號: CN219172806U
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 韓玉橋;林雄星
• 申請（專利權）人: 廣西觀在自動化設備有限公司
• 主分類號: B65B41/04
• 分類號: B65B41/04;B65B57/02
• 代理公司: 廣西中知華譽知識產權代理有限公司 45140
• 代理人: 莫依燦

本實用新型提供一種集成電路塑封物料抓取機構，包括基板、料片撥抓件、驅動件及感應組件，所述料片撥抓件裝設于所述基板上，所述料片撥抓件包括外撥爪及內撥爪，所述外撥爪與所述內撥爪相向設置且均與所述驅動件連接，所述驅動件驅動所述外撥爪與所述內撥爪相向或者背向移動；所述感應組件包括有無感應器及正反感應器，所述有無感應器裝設于所述基板上且位于所述外撥爪與所述內撥爪之間，所述正反感應器裝設于所述基板上且能夠檢測其是否與集成電路引線框架片的通孔相對應。本實用新型能夠快速且靈敏地感應到集成電路引線框架片是否放反，從而避免放反的集成電路引線框架片被輸送至塑封機。

技術領域

本實用新型涉及半導體電子產品生產技術領域，具體涉及一種集成電路塑封物料抓取機構。

背景技術

引線框架是集成電路的芯片載體，其根據生產需要，成品上多穿設有通孔。在圖1中展示了一種集成電路引線框架片，其包括互為正反的第一面與第二面，且邊緣沿長度方向間隔設有若干個通孔。在集成電路引線框架片裝載芯片后需要對其進行塑封，具體操作是將集成電路引線框架片放到塑封機上進行塑封。現有技術中已有許多用于將集成電路引線框架片抓取到塑封機上的抓取機構，但是其在使用時，常存在以下問題：

1.已裝載芯片后的集成電路引線框架片有正面與反面之分，抓取機構的上游是由人工放置集成電路引線框架片供抓取機構抓取，人工操作時常出現將集成電路引線框架片放反的情況，而現有技術中的抓取機構在無法分辨集成電路引線框架片的正面與反面的情況下直接將其抓取到塑封機上，使得塑封機無法完成塑封作業，因此，如何使抓取機構識別集成電路引線框架片的正面與反面為主要要解決的問題；

2.在圖1中還展示了環氧樹脂，在塑封集成電路引線框架片時，常需要與環氧樹脂一同進行塑封，主要塑封形式為兩片集成電路引線框架片之間塑封一排環氧樹脂。現有技術中的抓取機構無法同時對集成電路引線框架片與環氧樹脂一同抓取到塑封機上，此時只能通過人工將環氧樹脂放到塑封機上后再進行塑封，使得塑封效率降低，因此，如何同時將集成電路引線框架片與環氧樹脂同時抓取到塑封機上是另一個要解決的問題。

發明內容

本實用新型旨在解決上述提出的技術問題之一，提供一種集成電路塑封物料抓取機構，其能夠快速且靈敏地感應到集成電路引線框架片是否放反，從而避免放反的集成電路引線框架片被輸送至塑封機。

為達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種集成電路塑封物料抓取機構，包括基板、料片撥抓件、驅動件及感應組件，所述料片撥抓件裝設于所述基板上，所述料片撥抓件包括外撥爪及內撥爪，所述外撥爪與所述內撥爪相向設置且均與所述驅動件連接，所述驅動件驅動所述外撥爪與所述內撥爪相向或者背向移動；所述感應組件包括有無感應器及正反感應器，所述有無感應器裝設于所述基板上且位于所述外撥爪與所述內撥爪之間，所述正反感應器裝設于所述基板上且能夠檢測其是否與集成電路引線框架片的通孔相對應。

進一步地，所述料片撥抓件還包括外移桿及內移桿，所述外移桿與所述內移桿相鄰設置于所述基板上，所述外撥爪設于所述外移桿上且朝所述內移桿開設有與集成電路引線框架片的一側邊緣配合的抓口；所述內撥爪設于所述內移桿上且沿所述基板的寬度方向延伸，所述內撥爪設有與集成電路引線框架片的另一側邊緣配合的抓口；所述外撥爪通過所述外移桿與所述驅動件連接，所述內撥爪通過所述內移桿與所述驅動件連接。

進一步地，所述外撥爪包括一外豎桿及兩個外橫桿，所述外豎桿與所述外移桿連接，兩個所述外橫桿沿所述外豎桿的長度方向間隔設置且兩個所述外橫桿的一端與所述外豎桿連接；所述內撥爪包括一內長桿、一內豎桿及兩個內橫桿，所述內長桿的一端與所述內移桿連接且朝遠離所述外移桿的方向延伸，所述內豎桿的一端與所述內長桿背離所述內移桿的一端連接，兩個所述內橫桿沿所述內豎桿的長度方向間隔設置且兩個所述內橫桿的一端與所述內豎桿連接。