[實用新型]用于電路板或電池電極的卷繞式銅膜真空鍍膜設備

有效

• 申請號: 202222984601.3
• 申請日: 2022-11-07
• 公開（公告）號: CN218756020U
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 姜翠寧;李小彭;李仕軍;高文波;李星
• 申請（專利權）人: 浙江生波智能裝備有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C14/35;C23C14/02;C23C14/32
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 石仁

本實用新型實施例公開了一種用于電路板或電池電極的卷繞式銅膜真空鍍膜設備，至少包括依次設置的放卷室、工藝室、及收卷室；工藝室至少包括：表面活化工藝室，用于對輸送而來的柔性PI基材進行二次烘烤，并通過離子源對柔性PI基材進行材料表面活化處理；改性工藝室，用于通過金屬源注入Cu離子，使經表面活化處理的柔性PI基材表面，形成由Cu離子和PI材料表面原子或分子相結合的改性嵌入層；弧靶離子鍍膜工藝室，用于通過弧源離子源注入Cu離子，使改性嵌入層上形成Cu過渡層；以及磁控濺射鍍膜工藝室，用于通過磁控濺射源以直流濺射的方式在Cu過渡層上形成Cu功能層。本實用新型實施例，經工藝室真空鍍膜制成的銅膜，其表面附著力滿足大于0.7N/mm的要求。

技術領域：

本實用新型涉及一種鍍膜設備，尤其是一種真空環境下在柔性PI基材上鍍銅膜的設備。

背景技術：

隨著科技發展，特別是柔性電路板技術以及鋰電池技術的發展，對電池電極和電路板的輕薄柔性化需求越來越高。PI材料具有良好的耐溫耐腐蝕的化學穩定性以及優越的機械穩定性，是作為銅膜基材的最佳選擇。

但是，由于PI基材上CU的附著力比較差，一般采用其他過渡金屬打底的方式，即使如此，附著力也只能達到0.4N/mm，與附著力在0.7N/mm以上的要求差距比較大。

發明內容：

為克服現有PI基材上CU的附著力比較差的問題，本實用新型實施例提供了一種用于電路板或電池電極的卷繞式銅膜真空鍍膜設備。

一種用于電路板或電池電極的卷繞式銅膜真空鍍膜設備，至少包括依次設置的放卷室、工藝室、及收卷室；放卷室通過放卷輥將柔性PI基材放卷向前輸送，收卷室通過收卷輥對生成Cu功能層的銅膜進行卷收；工藝室至少包括：

表面活化工藝室，用于對輸送而來的柔性PI基材進行二次烘烤，并通過離子源對柔性PI基材進行材料表面活化處理；

改性工藝室，用于通過金屬源注入Cu離子，使經表面活化處理的柔性PI基材表面，形成由Cu離子和PI材料表面原子或分子相結合的改性嵌入層；

弧靶離子鍍膜工藝室，用于通過弧源離子源注入Cu離子，使改性嵌入層上形成Cu過渡層；以及

磁控濺射鍍膜工藝室，用于通過磁控濺射源以直流濺射的方式在Cu過渡層上形成Cu功能層。

本實用新型實施例，工藝室由表面活化工藝室、改性工藝室、弧靶離子鍍膜工藝室、磁控濺射鍍膜工藝室構成，可分別對PI基材實現表面活化處理、改性處理、離子鍍和磁控濺射等工藝處理，經工藝室真空鍍膜制成的銅膜，其表面附著力滿足大于0.7N/mm的要求。

附圖說明：

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例的用于電路板或電池電極的卷繞式銅膜真空鍍膜設備的示例性布局示意圖；

圖2為本實用新型實施例的放卷室的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例的表面活化工藝室的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例的改性工藝室的結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例的弧靶離子鍍膜工藝室的結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例的磁控濺射鍍膜工藝室的結構示意圖；

圖7為本實用新型實施例的收卷室的結構示意圖；

圖8為本實用新型實施例的加熱器的主視圖；

圖9為本實用新型實施例的加熱器的俯視圖；