[實用新型]一種晶圓卡盤調節設備

有效

• 申請號: 202222947707.6
• 申請日: 2022-11-04
• 公開（公告）號: CN218631994U
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 殷鑫;張興華
• 申請（專利權）人: 上海優睿譜半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/66
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

本實用新型涉及半導體制造技術領域，提出一種晶圓卡盤調節設備，包括：底板；晶圓卡盤，其布置于所述底板上；以及調節裝置，其布置在所述晶圓卡盤的邊緣處，其中所述調節裝置被配置為調節所述晶圓卡盤的邊緣處的高度。其中在晶圓卡盤的邊緣處布置多個調節裝置，通過多個調節裝置分別調節邊緣處的不同位置的高度，可以實現對晶圓卡盤的整體高度和水平度的調節。

技術領域

本實用新型總的來說涉及半導體制造技術領域。具體而言，本實用新型涉及一種晶圓卡盤調節設備。

背景技術

目前在檢測晶圓的各項指標時，需要將晶圓放置于工作臺的晶圓卡盤上，通過晶圓卡盤可以將晶圓吸附固定以便后續的檢測。傳統上晶圓卡盤通常固定在工作臺上，雖然也有現有技術提出在工作臺上移動晶圓卡盤以便移動固定在晶圓卡盤上的晶圓來進行測試，但其通常限于將晶圓卡盤在工作臺的水平方向上進行移動，而難以在工作臺的垂直方向上對晶圓卡盤的高度及水平度進行調節。

實用新型內容

為至少部分解決現有技術中難以在工作臺的垂直方向上對晶圓卡盤的高度及水平度進行調節的問題，本實用新型提出一種晶圓卡盤調節設備，包括：

底板；

晶圓卡盤，其布置于所述底板上；以及

調節裝置，其布置在所述晶圓卡盤的邊緣處，其中所述調節裝置被配置為調節所述晶圓卡盤的邊緣處的高度。

在本實用新型一個實施例中規定，所述晶圓卡盤調節設備包括多個調節裝置，所述多個調節裝置布置在所述晶圓卡盤的邊緣處的不同位置，其中所述多個調節裝置被配置調節所述晶圓卡盤的整體高度和水平度。

在本實用新型一個實施例中規定，所述多個調節裝置均勻間隔布置在所述晶圓卡盤的邊緣處。

在本實用新型一個實施例中規定，所述調節裝置的數量大于等于3。

在本實用新型一個實施例中規定，所述晶圓卡盤的邊緣處具有凸起，所述調節裝置布置在所述凸起處。

在本實用新型一個實施例中規定，所述調節裝置包括：

固定座，其布置在所述底板上；

移動座，其布置在所述底板上，并且所述移動座與所述凸起連接；以及

調節螺栓，其布置在所述固定座上，并且所述調節螺栓的栓體與所述移動座連接。

在本實用新型一個實施例中規定，所述移動座構造有第一斜面，所述凸起構造有第二斜面，所述第一斜面與所述第二斜面相配合，其中所述調節裝置被配置為通過旋進或者旋出所述調節螺栓以使所述移動座在水平方向上移動，并且使所述第一斜面與所述第二斜面之間發生擠壓作用以使所述晶圓卡盤邊緣處在垂直方向上移動。

在本實用新型一個實施例中規定，所述調節裝置還包括：

鎖緊部件，其所述鎖緊部件布置在所述調節裝置與所述凸起的連接處。

在本實用新型一個實施例中規定，所述鎖緊部件是半圓頭六角鎖緊部件。

在本實用新型一個實施例中規定，所述晶圓卡盤上具有多個槽

本實用新型至少具有如下有益效果：本實用新型提出一種晶圓卡盤調節設備，其中在晶圓卡盤的邊緣處布置多個調節裝置，通過多個調節裝置分別調節邊緣處的不同位置的高度，可以實現對晶圓卡盤的整體高度和水平度的調節。

附圖說明

為進一步闡明本實用新型的各實施例中具有的及其它的優點和特征，將參考附圖來呈現本實用新型的各實施例的更具體的描述。可以理解，這些附圖只描繪本實用新型的典型實施例，因此將不被認為是對其范圍的限制。在附圖中，為了清楚明了，相同或相應的部件將用相同或類似的標記表示。