[實(shí)用新型]一種晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202222947707.6 | 申請日: | 2022-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN218631994U | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 殷鑫;張興華 | 申請(專利權(quán))人: | 上海優(yōu)睿譜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海智晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 張東梅 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 卡盤 調(diào)節(jié) 設(shè)備 | ||
1.一種晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,包括:
底板;
晶圓卡盤,其布置于所述底板上;以及
調(diào)節(jié)裝置,其布置在所述晶圓卡盤的邊緣處,其中所述調(diào)節(jié)裝置被配置為調(diào)節(jié)所述晶圓卡盤的邊緣處的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,包括多個(gè)調(diào)節(jié)裝置,所述多個(gè)調(diào)節(jié)裝置布置在所述晶圓卡盤的邊緣處的不同位置,其中所述多個(gè)調(diào)節(jié)裝置被配置調(diào)節(jié)所述晶圓卡盤的整體高度和水平度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,所述多個(gè)調(diào)節(jié)裝置均勻間隔布置在所述晶圓卡盤的邊緣處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,所述調(diào)節(jié)裝置的數(shù)量大于等于3。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,所述晶圓卡盤的邊緣處具有凸起,所述調(diào)節(jié)裝置布置在所述凸起處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,所述調(diào)節(jié)裝置包括:
固定座,其布置在所述底板上;
移動(dòng)座,其布置在所述底板上,并且所述移動(dòng)座與所述凸起連接;以及
調(diào)節(jié)螺栓,其布置在所述固定座上,并且所述調(diào)節(jié)螺栓的栓體與所述移動(dòng)座連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,所述移動(dòng)座構(gòu)造有第一斜面,所述凸起構(gòu)造有第二斜面,所述第一斜面與所述第二斜面相配合,其中所述調(diào)節(jié)裝置被配置為通過旋進(jìn)或者旋出所述調(diào)節(jié)螺栓以使所述移動(dòng)座在水平方向上移動(dòng),并且使所述第一斜面與所述第二斜面之間發(fā)生擠壓作用以使所述晶圓卡盤邊緣處在垂直方向上移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,所述調(diào)節(jié)裝置還包括:
鎖緊部件,其所述鎖緊部件布置在所述調(diào)節(jié)裝置與所述凸起的連接處。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,所述鎖緊部件是半圓頭六角鎖緊部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓卡盤調(diào)節(jié)設(shè)備,其特征在于,所述晶圓卡盤上具有多個(gè)槽。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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