[實用新型]芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 202222930115.3
• 申請日: 2022-11-03
• 公開（公告）號: CN219553617U
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 盧昌麗;吳云海;李繼華;蒲宜壯;文云仁;侯露;郭秀青
• 申請（專利權）人: 深圳市奮達科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 莫月燕

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，提出的芯片的封裝結構，通過設置SMT漏板、散熱錫膏以及堵塞錫膏，SMT漏板用于貼裝PCB板，PCB板包括多個過孔，多個過孔上方貼裝芯片，SMT漏板包括多個網孔，SMT漏板與PCB板貼裝時，多個網孔的位置與多個過孔對應，多個網孔的數量根據芯片的襯底的形狀和面積設置以使得多個過孔均勻覆蓋芯片的襯底，散熱錫膏填充滿多個網孔，連接芯片的襯底與PCB板，將芯片的熱量傳導至PCB板，堵塞錫膏填充滿多個過孔，與散熱錫膏連接，將散熱錫膏傳導的熱量從多個過孔引出，從而充分利用堵塞錫膏、散熱錫膏以及PCB板的過孔對芯片進行散熱，同時防止散熱錫膏在高溫時融化通過過孔流至焊盤造成焊盤短路，提升產品電氣性能的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種芯片的封裝結構。

背景技術

現在的芯片設計趨向于小型、精密化，而越是精密和小型化，芯片的散熱空間就越小，散熱設計難度也就越大。目前，存在一種具有散熱襯底的芯片(例如采用TQFP、QFP等封裝工藝封裝的芯片)，其芯片散熱主要采用笨重的散熱片，配合PCB設計及貼片工藝來實現，但由于此類具有散熱襯底的芯片的封裝工藝容易導致芯片襯底與PCB出現高度差，特別是針對高度差大于0.1mm的芯片，封裝焊接時，容易出現焊盤短路的風險，降低產品的電氣性能。

綜上，現有含散熱襯底的芯片的封裝技術存在焊盤容易短路，產品的電氣性能不穩定等技術問題。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供如下方案。

一方面，本實用新型提供一種芯片的封裝結構，包括：

SMT漏板，用于貼裝PCB板；所述PCB板包括多個過孔，所述多個過孔上方貼裝芯片，所述SMT漏板包括多個網孔，所述SMT漏板與所述PCB板貼裝時，所述多個網孔的位置與所述多個過孔對應；所述多個網孔的數量根據所述芯片的襯底的形狀和面積設置以使得所述多個過孔均勻覆蓋所述芯片的襯底；

散熱錫膏，填充滿所述多個網孔，連接所述芯片的襯底與所述PCB板，將芯片的熱量傳導至所述PCB板；

堵塞錫膏，填充滿所述多個過孔，與所述散熱錫膏連接，將所述散熱錫膏傳導的熱量從所述多個過孔引出。

進一步地，所述多個網孔包括第一網孔、第二網孔、第三網孔以及第四網孔；所述第一網孔與所述第二網孔并排設置，所述第三網孔與所述第四網孔并排設置；所述第一網孔、所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔排列成兩行兩列。

進一步地，所述第一網孔為方形網孔，所述方形網孔的長寬相等或不等。

進一步地，所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔為方形網孔。

進一步地，所述方形網孔的長為2㎜，寬為2㎜，網孔深度為0.1㎜。

進一步地，所述第一網孔為圓形網孔，所述圓形網孔的直徑為2㎜，網孔深度為0.1㎜。

進一步地，所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔為圓形網孔。

進一步地，所述第一網孔、所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔中任意一個網孔的形狀為方形網孔，其他為圓形網孔。

進一步地，所述第一網孔、所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔中任意兩個網孔的形狀為方形網孔，其他為圓形網孔。

進一步地，所述堵塞錫膏和所述散熱錫膏的總錫量為1.825mm³。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：