[實用新型]芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 202222930115.3
• 申請日: 2022-11-03
• 公開（公告）號: CN219553617U
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 盧昌麗;吳云海;李繼華;蒲宜壯;文云仁;侯露;郭秀青
• 申請（專利權）人: 深圳市奮達科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 莫月燕

1.一種芯片的封裝結構，其特征在于，包括：

SMT漏板，用于貼裝PCB板；所述PCB板包括多個過孔，所述多個過孔上方貼裝芯片，所述SMT漏板包括多個網孔，所述SMT漏板與所述PCB板貼裝時，所述多個網孔的位置與所述多個過孔對應；所述多個網孔的數量根據所述芯片的襯底的形狀和面積設置以使得所述多個過孔均勻覆蓋所述芯片的襯底；

散熱錫膏，填充滿所述多個網孔，連接所述芯片的襯底與所述PCB板，將芯片的熱量傳導至所述PCB板；

堵塞錫膏，填充滿所述多個過孔，與所述散熱錫膏連接，將所述散熱錫膏傳導的熱量從所述多個過孔引出。

2.如權利要求1所述的芯片的封裝結構，其特征在于，所述多個網孔包括第一網孔、第二網孔、第三網孔以及第四網孔；所述第一網孔與所述第二網孔并排設置，所述第三網孔與所述第四網孔并排設置；所述第一網孔、所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔排列成兩行兩列。

3.如權利要求2所述的芯片的封裝結構，其特征在于，所述第一網孔為方形網孔，所述方形網孔的長寬相等或不等。

4.如權利要求3所述的芯片的封裝結構，其特征在于，所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔為方形網孔。

5.如權利要求4所述的芯片的封裝結構，其特征在于，所述方形網孔的長為2㎜，寬為2㎜，網孔深度為0.1㎜。

6.如權利要求2所述的芯片的封裝結構，其特征在于，所述第一網孔為圓形網孔，所述圓形網孔的直徑為2㎜，網孔深度為0.1㎜。

7.如權利要求6所述的芯片的封裝結構，其特征在于，所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔為圓形網孔。

8.如權利要求2所述的芯片的封裝結構，其特征在于，所述第一網孔、所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔中任意一個網孔的形狀為方形網孔，其他為圓形網孔。

9.如權利要求2所述的芯片的封裝結構，其特征在于，所述第一網孔、所述第二網孔、所述第三網孔以及所述第四網孔中任意兩個網孔的形狀為方形網孔，其他為圓形網孔。

10.如權利要求1-9任一項所述的芯片的封裝結構，其特征在于，所述堵塞錫膏和所述散熱錫膏的總錫量為1.825mm³。