[實用新型]載帶結構

有效

• 申請號: 202222895187.9
• 申請日: 2022-11-01
• 公開（公告）號: CN219017583U
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 王朝樑;簡士鈞
• 申請（專利權）人: 優群科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 關宇辰

本實用新型為一種載帶結構，包括由第一次加工成型的載帶主體及數個承載模體，載帶主體包含帶體及成型在帶體的數個結合口，承載模體經由第二次加工組合于帶體且分別位于在各結合口，且各承載模體對應物件的外型而成型有凹穴，借以提升載帶結構的良率，另將物件穩固地插置在凹穴中以保護物件，避免在運輸過程中受到污染或損壞。

技術領域

本實用新型有關于載帶結構，尤指一種可承置物件的載帶結構。

背景技術

載帶(Carrier?tape)用于承載各種電子元件如電阻、電容、電晶體、二極管、電連接器或端子等物件。又，一般載帶包含長條狀的帶體，并在帶體設置多個凹腔，以于各凹腔中置入物件，據此在運輸過程中保護物件不致受到污染或損壞。

再者，傳統壓紋載帶(Embossed?carrier?tape)是通過模具熱壓印或熱吸塑方法使載帶材料的局部產生拉伸而形成凹槽的一種載帶類型。此種壓紋載帶可根據實際使用需求而成型出不同大小的凹腔來承放各種尺寸的電子元件。然而，現有壓紋載帶在承載細長型電子元件而需成型狹長型凹腔時，容易發生破裂的情況而降低產品良率。此外，現今的電子元件或相關需載帶包裝的承置物件等，皆都已朝向微型化的尺寸，例如長、寬、高的尺寸，已微型化至0.1mm以下，以目前壓紋載帶的凹腔的尺寸受限于目前的工藝精度而不易精確地控制成型尺寸，導致承置物件在凹腔中歪斜晃動，無法達成對微型化的產品進行穩固的定位。

實用新型內容

本實用新型的主要目的，在于提供一種載帶結構，其承載模體是通過二次加工的方式成型，能夠精確地成型出供承載如微型化產品的尺寸，進而提高載帶結構良率。

本實用新型的另一目的，在于提供一種載帶結構，其能夠將微型化的產品穩固地定位在載帶中以保護相關的承載產品，避免在運輸過程中受到污染或損壞。

為了至少達成上述的主要目的，本實用新型為一種載帶結構，用以承載物件。載帶結構包括由第一次加工成型的一載帶主體及數個承載模體，該載帶主體包含一帶體及成型在該帶體的數個結合口，各所述承載模體經由第二次加工組合于該帶體且分別位于在各結合口，且各承載模體對應所述物件的外型而成型有一凹穴。

可選地，該帶體為金屬的薄板型材料所構成，各所述承載模體是以模內射出成型的結合在該帶體的結合口處。

可選地，該帶體具有位在各所述結合口相對側的一對彎折片，該對彎折片與各所述承載模體在模內射出成型的過程中相互結合。

可選地，該帶體為塑膠的薄板型材料所構成，各所述承載模體是以預鑄成型組合在各該結合口中。

可選地，所述物件呈細長狀，該凹穴對應所述物件呈細長狀。

可選地，該凹穴的一頂緣成型有一導角。

相較于現有技術，本實用新型的載帶結構包括載帶主體及承載模體，載帶主體在帶體上設置結合口，承載模體通過二次加工的方式成型，例如模內射出成型或通過預鑄成型方式而設置在載帶主體的結合口中；此外，傳統載帶的承載模體通過模具壓印或吸塑方法而在載帶直接成型出凹穴的方式容易發生破裂，本實用新型的承載模體則是通過二次加工的方式成型出凹穴，故不致發生破裂的情況而能夠提高載帶結構良率。

附圖說明

圖1為本實用新型的載帶結構的立體分解示意圖。

圖2為本實用新型的載帶結構一側方向的外觀示意圖。

圖3為本實用新型的載帶結構另一側方向的外觀示意圖。

圖4為本實用新型的載帶結構的剖視圖。

圖5為本實用新型的載帶結構置入承載物的示意圖。

圖6為本實用新型的載帶結構置入承載物的結合剖視圖。

圖中：