[實用新型]載帶結構有效
| 申請號: | 202222895187.9 | 申請日: | 2022-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN219017583U | 公開(公告)日: | 2023-05-12 |
| 發明(設計)人: | 王朝樑;簡士鈞 | 申請(專利權)人: | 優群科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 關宇辰 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 結構 | ||
1.一種載帶結構,用以承載物件,其特征在于,該載帶結構包括由第一次加工成型的一載帶主體及數個承載模體,該載帶主體包含一帶體及成型在該帶體的數個結合口,各所述承載模體經由第二次加工組合于該帶體且分別位于在各結合口,且各承載模體對應所述物件的外型而成型有一凹穴。
2.如權利要求1所述的載帶結構,其特征在于,該帶體為金屬的薄板型材料所構成,各所述承載模體是以模內射出成型的結合在該帶體的結合口處。
3.如權利要求2所述的載帶結構,其特征在于,該帶體具有位在各所述結合口相對側的一對彎折片,該對彎折片與各所述承載模體在模內射出成型的過程中相互結合。
4.如權利要求1所述的載帶結構,其特征在于,該帶體為塑膠的薄板型材料所構成,各所述承載模體是以預鑄成型組合在各該結合口中。
5.如權利要求1所述的載帶結構,其特征在于,所述物件呈細長狀,該凹穴對應所述物件呈細長狀。
6.如權利要求1所述的載帶結構,其特征在于,該凹穴的一頂緣成型有一導角。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





