[實用新型]一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具

有效

• 申請號: 202222879140.3
• 申請日: 2022-10-31
• 公開（公告）號: CN218404387U
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 李燚雷;傅建良;孫猛
• 申請（專利權）人: 紹興君萬微電子科技有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C23C14/24
• 代理公司: 紹興市寅越專利代理事務所(普通合伙) 33285
• 代理人: 阮成豪

本實用新型公開了一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具，夾具的周向外沿等間隔開設有多個定位孔，并通過螺絲固定于專用鍍膜設備的低溫臺表面，包括環形的金屬工件盤，所述金屬工件盤的中心開設有孔一、孔二，且孔一兩面穿透金屬工件盤，孔二的開設厚度小于孔二的厚度，所述孔二的徑向尺寸大于孔一的徑向尺寸，以在兩者接攘位置處形成臺階，所述金屬工件盤上設有一平邊結構，平邊結構銜接于孔一和孔二的內側。本實用新型采用金屬工件盤與晶圓嵌合的方式固定，操作簡單、晶圓與基板接觸更緊密，克服了每次固定晶圓時，貼合緊密度不一致的缺陷，提升的鍍膜的均一性；并且兼容不同尺寸的晶圓，操作更加便捷，節約了時間成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工技術領域，具體為一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具。

背景技術

現有裝置：需要將4/6/8寸晶圓通過高溫膠帶/膠水等方式，固定在此金屬工件盤(如圖1)上，再通過外圍3顆螺絲，將此金屬工件盤固定至專用鍍膜設備的低溫臺表面，通過接觸式溫度傳導，從而實現鍍膜過程中4/6/8寸晶圓的表面長時間保持低溫(-50℃～-10℃)。

但是固定晶圓的方式誤差大(且針對不同尺寸的晶圓固定誤差也不可控，一般尺寸有4/6/8寸)：常規的晶圓與工件盤之間用膠帶/膠水固定，無法保證貼合的緊密性，以及每次貼合的一致性，導致晶圓的低溫效果波動較大，而晶圓表面的溫度過高會導致晶圓表面產生熱損傷(該問題的具體驗證可參見說明書中末段展開敘述部分)，并且粒子沉積效果也不一致，直接導致了鍍膜均勻性不佳。

為了解決上述問題，本案由此而生。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具，解決了上述背景技術中提出的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具，夾具的周向外沿等間隔開設有多個定位孔，并通過螺絲固定于專用鍍膜設備的低溫臺表面，包括環形的金屬工件盤，所述金屬工件盤的中心開設有孔一、孔二，且孔一兩面穿透金屬工件盤，孔二的開設厚度小于孔二的厚度，所述孔二的徑向尺寸大于孔一的徑向尺寸，以在兩者接攘位置處形成臺階，所述金屬工件盤上設有一平邊結構，平邊結構銜接于孔一和孔二的內側，所述孔二銜接平邊結構的尺寸與晶圓的尺寸適配。

優選的，所述夾具還包括多個套環，內側的套環尺寸小于外側的套環，且分別適配不同晶圓的尺寸。

優選的，每個所述套環的內側開設有貫通的孔一，以及徑向尺寸大于孔一的孔二，所述孔一的厚度大于孔二的厚度，所述套環的外側相反于孔一和孔二方向開設有縮口，該縮口的形狀與尺寸均與金屬工件盤和相對外側套環上的孔一和孔二銜接處的臺階適配。

(三)有益效果

采用上述技術方案后，本實用新型與現有技術相比，具備以下優點：

1、本實用新型一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具，其中金屬工件盤與晶圓采用嵌合的方式固定，即晶圓嵌入與之適配尺寸的孔二上實現嵌入固定，且孔一和平邊結構的設置，起到類似臺階定位效果，以保證晶圓每處位置均能夠緊密貼合金屬工件盤，且每次貼合一致重復性更好，提高鍍膜均勻性。

2、本實用新型一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具，設置多個活動式連接的套環，其中套環的外側能夠嵌入金屬工件盤或者相鄰套環上，內側能夠嵌合貼合相應尺寸的晶圓，進而可以實現來回切換以適配固定不同晶圓尺寸，節約了大量時間。

附圖說明

圖1為本實用新型示意圖；

圖2為本實用新型加裝示意圖；

圖3為本實用新型改進后示意圖；