[實用新型]一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具

有效

• 申請號: 202222879140.3
• 申請日: 2022-10-31
• 公開（公告）號: CN218404387U
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 李燚雷;傅建良;孫猛
• 申請（專利權）人: 紹興君萬微電子科技有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C23C14/24
• 代理公司: 紹興市寅越專利代理事務所(普通合伙) 33285
• 代理人: 阮成豪

1.一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具，夾具的周向外沿等間隔開設有多個定位孔，并通過螺絲固定于專用鍍膜設備的低溫臺表面，其特征在于：包括環形的金屬工件盤，所述金屬工件盤的中心開設有孔一、孔二，且孔一兩面穿透金屬工件盤，孔二的開設厚度小于孔二的厚度，所述孔二的徑向尺寸大于孔一的徑向尺寸，以在兩者接攘位置處形成臺階，所述金屬工件盤上設有一平邊結構，平邊結構銜接于孔一和孔二的內側，所述孔二銜接平邊結構的尺寸與晶圓的尺寸適配。

2.根據權利要求1所述的一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具，其特征在于：所述夾具還包括多個套環，內側的套環尺寸小于外側的套環，且分別適配不同晶圓的尺寸。

3.根據權利要求2所述的一種兼容4至8寸的提高熱蒸發鍍膜均勻性的夾具，其特征在于：每個所述套環的內側開設有貫通的孔一，以及徑向尺寸大于孔一的孔二，所述孔一的厚度大于孔二的厚度，所述套環的外側相反于孔一和孔二方向開設有縮口，該縮口的形狀與尺寸均與金屬工件盤和相對外側套環上的孔一和孔二銜接處的臺階適配。