[實用新型]一種圖像傳感器封裝結構有效
| 申請號: | 202222872386.8 | 申請日: | 2022-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN218849496U | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發明(設計)人: | 譚磊;周斐 | 申請(專利權)人: | 無錫鴻威電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
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| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圖像傳感器 封裝 結構 | ||
本實用新型涉及傳感器技術領域,公開了一種圖像傳感器封裝結構,所述圖像傳感器在基板上端面設有多組,所述電性連接接點在基板下端面設有多個單元,每個單元的電性連接接點處于每個圖像傳感器的正下方,所述圖像傳感器通過引線與電性連接接點電性連接,所述填充部圍繞在每個圖像傳感器的外壁四周,且不對感光區形成遮擋,所述透明蓋板四周與填充部密封連接,所述填充部的上端面呈水平狀,且透明蓋板的上端面不超過填充部的上端面。在基礎基板上直接對多個單元的圖像傳感器進行加工,后注入環氧樹脂后,再對其進行切割成單個的圖像傳感器,無需單獨生產圖像傳感器,提高了圖像傳感器的生產效率。
技術領域
本實用新型涉及傳感器技術領域,具體涉及一種圖像傳感器封裝結構。
背景技術
圖像傳感器將光學圖像信號轉換成電子信號進行處理,是數字圖像設備的核心裝置。圖像傳感器中涉及到封裝結構,工序一般為:提供基板;將圖像傳感器貼附于基板上;將透明蓋板固定于圖像傳感器上方;將圖像傳感器與基板進行電連接;提供側板并將側板密封環繞基板的邊界;分配填充膠。在對圖像傳感器生產時,需要現將基板切割,單獨對基板進行的單個圖像傳感器進行生產。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種圖像傳感器封裝結構,去除側板,對多單元圖像傳感器進行生產,再對其進行切割,提高生產效率。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種圖像傳感器封裝結構,包括基板和填充部,所述基板下端面固定設有電性連接接點,所述基板上端面固定設有圖像傳感器,所述圖像傳感器上端固定設有感光區,所述感光區上方設有透明蓋板,且感光區和透明蓋板之間形成透光腔體,所述圖像傳感器在基板上端面設有多組,所述電性連接接點在基板下端面設有多個單元,每個單元的電性連接接點處于每個圖像傳感器的正下方,所述圖像傳感器通過引線與電性連接接點電性連接,所述填充部圍繞在每個圖像傳感器的外壁四周,且不對感光區形成遮擋,所述透明蓋板四周與填充部密封連接,所述填充部的上端面呈水平狀,且透明蓋板的上端面不超過填充部的上端面。
基板在不切割狀態下對多個圖像傳感器進行同時加工,在加工后將呈單元化的圖像傳感器進行切割,實現快速生產。
優選的,所述填充部朝透光腔體內部方向延伸形成支撐部,所述支撐部圍繞在感光區四周,且不對感光區形成遮擋,所述透明蓋板下端面四周固定在支撐部上方,且透明蓋板側壁與填充部密封連接。在將圖像傳感器通過環氧樹脂固定在基板上后,接好引線,將支撐部包圍在感光區四周,透明蓋板蓋在支撐部上端口形成密封的透光腔體,然后就可以直接進行注入填充部,方便加工生產。
優選的,所述支撐部材質為環氧樹脂。
優選的,所述支撐部上端內徑大于下端內徑,且內壁呈階梯狀。保證透光效果,防止有遮擋產生陰影,提高產品質量,減少不良件。
還有一種對透明蓋板的固定方式:所述透光腔體上端口設有槽臺,所述透明蓋板卡接在槽臺內,且與填充部密封連接。這種結構更加簡單。
優選的,所述填充部和透明蓋板的上端面齊平。
優選的,所述填充部材質為環氧樹脂。
與現有技術相比,本實用新型一種圖像傳感器封裝結構,在基礎基板上直接對多個單元的圖像傳感器進行加工,后注入環氧樹脂后,再對其進行切割成單個的圖像傳感器,無需單獨生產圖像傳感器,提高了圖像傳感器的生產效率。
附圖說明
附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的限制,在附圖中:
圖1為本實用新型實施例一的結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例二的結構示意圖;
圖3為現有的圖像傳感器封裝結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





