[實用新型]一種圖像傳感器封裝結構有效
| 申請號: | 202222872386.8 | 申請日: | 2022-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN218849496U | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發明(設計)人: | 譚磊;周斐 | 申請(專利權)人: | 無錫鴻威電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圖像傳感器 封裝 結構 | ||
1.一種圖像傳感器封裝結構,包括基板(1)和填充部(7),所述基板(1)下端面固定設有電性連接接點(2),所述基板(1)上端面固定設有圖像傳感器(3),所述圖像傳感器(3)上端固定設有感光區(4),所述感光區(4)上方設有透明蓋板(5),且感光區(4)和透明蓋板(5)之間形成透光腔體(9),其特征在于:所述圖像傳感器(3)在基板(1)上端面設有多組,所述電性連接接點(2)在基板(1)下端面設有多個單元,每個單元的電性連接接點(2)處于每個圖像傳感器(3)的正下方,所述圖像傳感器(3)通過引線(8)與電性連接接點(2)電性連接,所述填充部(7)圍繞在每個圖像傳感器(3)的外壁四周,且不對感光區(4)形成遮擋,所述透明蓋板(5)四周與填充部(7)密封連接,所述填充部(7)的上端面呈水平狀,且透明蓋板(5)的上端面不超過填充部(7)的上端面。
2.根據權利要求1所述一種圖像傳感器封裝結構,其特征在于:所述填充部(7)朝透光腔體(9)內部方向延伸形成支撐部(6),所述支撐部(6)圍繞在感光區(4)四周,且不對感光區(4)形成遮擋,所述透明蓋板(5)下端面四周固定在支撐部(6)上方,且透明蓋板(5)側壁與填充部(7)密封連接。
3.根據權利要求2所述一種圖像傳感器封裝結構,其特征在于:所述支撐部(6)材質為環氧樹脂。
4.根據權利要求2所述一種圖像傳感器封裝結構,其特征在于:所述支撐部(6)上端內徑大于下端內徑,且內壁呈階梯狀。
5.根據權利要求1所述一種圖像傳感器封裝結構,其特征在于:所述透光腔體(9)上端口設有槽臺(10),所述透明蓋板(5)卡接在槽臺(10)內,且與填充部(7)密封連接。
6.根據權利要求1所述一種圖像傳感器封裝結構,其特征在于:所述填充部(7)和透明蓋板(5)的上端面齊平。
7.根據權利要求1所述一種圖像傳感器封裝結構,其特征在于:所述填充部(7)材質為環氧樹脂。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





