[實(shí)用新型]晶圓定位結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202222841140.4 | 申請(qǐng)日: | 2022-10-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN219017617U | 公開(公告)日: | 2023-05-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭勇;聶冠翱;王齊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泉州市三安集成電路有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204 | 代理人: | 連耀忠 |
| 地址: | 362000 福建省泉*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定位 結(jié)構(gòu) | ||
本實(shí)用新型公開了一種晶圓定位結(jié)構(gòu),包括晶圓固定環(huán)和夾盤,夾盤包括底板、定位柱和卡接部,定位柱和卡接部分別設(shè)于底板上相對(duì)的兩側(cè),晶圓固定環(huán)的中間為第一通孔,晶圓安裝固定于晶圓固定環(huán)的第一通孔內(nèi),晶圓固定環(huán)設(shè)有從外邊緣向內(nèi)延伸形成的開口槽,當(dāng)晶圓固定環(huán)固定安裝于夾盤上時(shí),于晶圓固定環(huán)安裝的第一方向上使晶圓固定環(huán)的外邊緣卡合于卡接部,于晶圓固定環(huán)安裝的第二方向上使開口槽的第一邊緣抵靠于定位柱上,實(shí)現(xiàn)晶圓固定環(huán)與夾盤的精準(zhǔn)定位,并且可使晶圓固定環(huán)快速安裝在夾盤上,有效減少人工對(duì)位耗時(shí),提高定位的準(zhǔn)確性,能夠提高生產(chǎn)效率并降低成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及封裝測(cè)試領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓定位結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體封測(cè)過(guò)程中,只需選擇良品晶粒進(jìn)行焊接制程,需先對(duì)整片晶圓與晶粒良品記錄圖進(jìn)行對(duì)位,由于良品晶粒和不良品晶粒在前制程中已記錄在晶粒良品記錄圖,因此根據(jù)晶粒良品記錄圖與晶圓的對(duì)位,便可在晶圓上準(zhǔn)確找到良品晶粒的坐標(biāo)。
在GGI制程中,站點(diǎn)更換晶圓后需要進(jìn)行定位,目前主要采用人工4點(diǎn)定位,人工定位動(dòng)作繁瑣,容易出錯(cuò),對(duì)操作員要求較高,并且有晶粒良品記錄圖錯(cuò)位的風(fēng)險(xiǎn),晶粒良品記錄圖錯(cuò)位是封測(cè)行業(yè)的嚴(yán)重缺陷,會(huì)導(dǎo)致整個(gè)批號(hào)的晶圓報(bào)廢,降低良率,并且更換晶圓后人工定位耗時(shí)約42s/片,導(dǎo)致生產(chǎn)效率較低、成本較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種晶圓定位結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)以上目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
一種晶圓定位結(jié)構(gòu),包括晶圓固定環(huán)和夾盤,所述夾盤包括底板、定位柱和卡接部,所述定位柱和卡接部分別設(shè)于所述底板上相對(duì)的兩側(cè);所述晶圓固定環(huán)的中間為第一通孔,晶圓安裝固定于所述晶圓固定環(huán)的第一通孔內(nèi),所述晶圓固定環(huán)設(shè)有從外邊緣向內(nèi)延伸形成的開口槽,當(dāng)所述晶圓固定環(huán)固定安裝于所述夾盤上時(shí),于所述晶圓固定環(huán)安裝的第一方向上使所述晶圓固定環(huán)的外邊緣卡合于所述卡接部,于所述晶圓固定環(huán)安裝的第二方向上使所述開口槽的第一邊緣抵靠于所述定位柱上,所述第一方向與第二方向互相垂直。
作為優(yōu)選,所述開口槽的第一邊緣的形狀為與所述第二方向傾斜設(shè)置的斜邊或弧形邊,所述開口槽還包括與所述第二方向平行的第二邊緣。
作為優(yōu)選,所述卡接部設(shè)有卡槽,所述卡槽的底面與所述第二方向平行,在所述第一方向上所述晶圓固定環(huán)可抵接于所述卡槽的底面,所述晶圓固定環(huán)與所述卡槽的底面抵接的邊為與所述第二方向平行的平邊。
作為優(yōu)選,所述晶圓具有平邊,所述卡接部設(shè)置在所述底板上遠(yuǎn)離晶圓的平邊的一側(cè),所述定位柱設(shè)置在所述底板上靠近晶圓的平邊的一側(cè)。
作為優(yōu)選,所述底板中間為第二通孔,當(dāng)所述晶圓固定環(huán)固定安裝于所述夾盤上時(shí),所述第二通孔與第一通孔相對(duì)設(shè)置。
作為優(yōu)選,所述晶圓通過(guò)UV膜固定于晶圓固定環(huán)上,當(dāng)所述晶圓固定環(huán)固定安裝于所述夾盤上時(shí),所述第二通孔在所述晶圓固定環(huán)上的投影區(qū)域位于所述第一通孔內(nèi)。
作為優(yōu)選,所述夾盤還包括環(huán)形的支撐臺(tái),所述支撐臺(tái)環(huán)設(shè)于所述底板的第二通孔的邊緣,所述晶圓固定環(huán)的UV膜放置于所述支撐臺(tái)上。
作為優(yōu)選,所述底板設(shè)有螺紋孔,所述定位柱的一端設(shè)有外螺紋,并螺接于所述底板的螺紋孔上。
作為優(yōu)選,所述夾盤還包括至少兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的固定件,所述固定件可轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述底板上,并分別限位于所述晶圓固定環(huán)安裝的第一方向和第二方向的反方向。
作為優(yōu)選,所述固定件包括支撐桿、控制桿和限位板,所述控制桿與所述限位板固定連接,所述限位板安裝于所述支撐桿上,并通過(guò)所述支撐桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述底板上,使所述限位板位于所述晶圓固定環(huán)上方。
相比于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的有益效果為:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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