[實用新型]晶圓定位結構有效
| 申請號: | 202222841140.4 | 申請日: | 2022-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN219017617U | 公開(公告)日: | 2023-05-12 |
| 發明(設計)人: | 鄭勇;聶冠翱;王齊 | 申請(專利權)人: | 泉州市三安集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204 | 代理人: | 連耀忠 |
| 地址: | 362000 福建省泉*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位 結構 | ||
1.一種晶圓定位結構,其特征在于:包括晶圓固定環和夾盤,所述夾盤包括底板、定位柱和卡接部,所述定位柱和卡接部分別設于所述底板上相對的兩側;所述晶圓固定環的中間為第一通孔,晶圓安裝固定于所述第一通孔內,所述晶圓固定環設有從外邊緣向內延伸形成的開口槽,當所述晶圓固定環固定安裝于所述夾盤上時,于所述晶圓固定環安裝的第一方向上使所述晶圓固定環的外邊緣卡合于所述卡接部,于所述晶圓固定環安裝的第二方向上使所述開口槽的第一邊緣抵靠于所述定位柱上,所述第一方向與第二方向互相垂直。
2.根據權利要求1所述的晶圓定位結構,其特征在于:所述開口槽的第一邊緣的形狀為與所述第二方向傾斜設置的斜邊或弧形邊,所述開口槽還包括與所述第二方向平行的第二邊緣。
3.根據權利要求1所述的晶圓定位結構,其特征在于:所述卡接部設有卡槽,所述卡槽的底面與所述第二方向平行,在所述第一方向上所述晶圓固定環可抵接于所述卡槽的底面,所述晶圓固定環與所述卡槽的底面抵接的邊為與所述第二方向平行的平邊。
4.根據權利要求1所述的晶圓定位結構,其特征在于:所述晶圓具有平邊,所述卡接部設置在所述底板上遠離晶圓的平邊的一側,所述定位柱設置在所述底板上靠近晶圓的平邊的一側。
5.根據權利要求1所述的晶圓定位結構,其特征在于:所述底板的中間為第二通孔,當所述晶圓固定環固定安裝于所述夾盤上時,所述第二通孔與第一通孔相對設置。
6.根據權利要求5所述的晶圓定位結構,其特征在于:所述晶圓通過UV膜固定于晶圓固定環上,當所述晶圓固定環固定安裝于所述夾盤上時,所述第二通孔在所述晶圓固定環上的投影區域位于所述第一通孔內。
7.根據權利要求6所述的晶圓定位結構,其特征在于:所述夾盤還包括環形的支撐臺,所述支撐臺環設于所述底板的第二通孔的邊緣,所述晶圓固定環的UV膜放置于所述支撐臺上。
8.根據權利要求1所述的晶圓定位結構,其特征在于:所述底板設有螺紋孔,所述定位柱的一端設有外螺紋,并螺接于所述底板的螺紋孔上。
9.根據權利要求1所述的晶圓定位結構,其特征在于:所述夾盤還包括至少兩個相對設置的固定件,所述固定件可轉動連接于所述底板上,并分別限位于所述晶圓固定環安裝的第一方向和第二方向的反方向。
10.根據權利要求9所述的晶圓定位結構,其特征在于:所述固定件包括支撐桿、控制桿和限位板,所述控制桿與所述限位板固定連接,所述限位板安裝于所述支撐桿上,并通過所述支撐桿轉動連接于所述底板上,使所述限位板位于所述晶圓固定環上方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





