[實用新型]一種芯片檢測上料機構有效
| 申請號: | 202222832827.1 | 申請日: | 2022-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN218849423U | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發明(設計)人: | 彭義青;冼平東;黃明春;容金波;吳述林;黃為民;周厚利;黎啟造;譚建軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市泰克光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市深可信專利代理有限公司 44599 | 代理人: | 李宇繪 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 檢測 機構 | ||
本實用新型公開了一種芯片檢測上料機構,包括上料機架及固定在上料機架上的上料模組、料盤模組,上料模組包括上料升降組件及設置在上料升降組件上的上料升降底板,上料升降底板上設置有第一取料導軌、第二取料導軌、第一取料電機及第二取料電機,第一取料導軌上設置有第一取料滑座,第二取料導軌上設置有第二取料滑座,第一取料滑座上設置有第一取料叉,第二取料滑座上設置有第二取料叉,第一取料電機用于驅動所述第一取料滑座及第一取料叉在第一取料導軌上滑動,第二取料電機用于驅動第二取料滑座及第二取料叉在所述第二取料導軌上滑動。該種芯片檢測上料機構具有結構簡單、實施成本低、性能穩定可靠、動作節拍快、工作效率高等優點。
技術領域
本實用新型涉及芯片加工領域,特別是一種芯片檢測上料機構。
背景技術
在芯片加工中,芯片在每一個設備均涉及上料過程?,F有的芯片上料普遍采用負壓吸嘴配合多軸機械水實現上下料,該種上料結構存在結構復雜、占用空間大的缺點,且實際上料時動作節拍慢,影響生產效率。
為此,本實用新型的目的在于提供一種新的技術方案以解決現存的技術問題。
實用新型內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型提供一種芯片檢測上料機構,解決了現有技術存在的結構復雜、占用體積大、動作節拍慢、上料效率低下等缺點。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種芯片檢測上料機構,包括上料機架及固定在上料機架上的上料模組、料盤模組,所述上料模組包括上料升降組件及設置在上料升降組件上的上料升降底板,所述上料升降底板上設置有第一取料導軌、第二取料導軌、第一取料電機及第二取料電機,所述第一取料導軌上設置有第一取料滑座,所述第二取料導軌上設置有第二取料滑座,所述第一取料滑座上設置有第一取料叉,所述第二取料滑座上設置有第二取料叉,所述第一取料電機用于驅動所述第一取料滑座及所述第一取料叉在所述第一取料導軌上滑動,所述第二取料電機用于驅動所述第二取料滑座及所述第二取料叉在所述第二取料導軌上滑動。
作為上述技術方案的改進,所述上料升降組件包括升降組件底板及設置在升降組件底板上的升降驅動電機、升降絲桿螺母副,所述升降組件底板上設置有升降導軌安裝板,所述升降導軌安裝板上設置有升降導軌,所述升降導軌上設置有升降滑座,所述升降滑座上設置有升降活動板,所述升降絲桿螺母副的螺母固定連接到所述升降活動板,所述升降驅動電機可通過升降絲桿螺母副驅動所述升降活動板在升降導軌上升降滑動,所述升降活動板上部設置有升降連接架,所述上料升降底板固定設置在所述升降連接架上端。
作為上述技術方案的進一步改進,所述升降活動板上設置有升降旋轉盤及旋轉驅動電機,所述旋轉驅動電機用于驅動所述升降旋轉盤轉動,所述升降連接架固定設置在所述升降旋轉盤上。
作為上述技術方案的進一步改進,所述升降連接架側部設置有芯片旋轉組件,所述芯片旋轉組件包括固定在升降連接架側部的芯片升降絲桿電機及芯片旋轉導軌,所述芯片旋轉導軌上設置有芯片旋轉滑座,所述芯片升降絲桿電機的輸出端連接所述芯片旋轉滑座上并可驅動芯片旋轉滑座在芯片旋轉導軌上滑動,所述芯片旋轉滑座上設置有芯片旋轉電機,所訴芯片旋轉電機的輸出端設置有芯片旋轉吸盤。
作為上述技術方案的進一步改進,所述第一取料電機的輸出端設置有第一主動同步輪,所述第二取料電機的輸出端設置有第二主動同步輪,所述上料升降底板上設置有第一從動同步輪及第二從動同步輪,所述第一主動同步輪與第一從動同步輪之間繞設有第一同步帶,所述第二主動同步輪與第二從動同步輪之間繞設有第二同步帶,所述第一取料滑座通過第一連接塊與第一同步帶固定連接,所述第二取料滑座通過第二連接塊與第二同步帶固定連接,所述第一取料電機可通過第一主動同步輪及第一同步帶驅動第一取料滑座在第一取料導軌上滑動,所述第二取料電機可通過第二主動同步輪及第二同步帶驅動第二取料滑座在第二取料導軌上滑動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





