[實用新型]一種芯片檢測上料機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202222832827.1 | 申請日: | 2022-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN218849423U | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 彭義青;冼平東;黃明春;容金波;吳述林;黃為民;周厚利;黎啟造;譚建軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市泰克光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市深可信專利代理有限公司 44599 | 代理人: | 李宇繪 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 檢測 機構 | ||
1.一種芯片檢測上料機構,其特征在于:包括上料機架(1)及固定在上料機架(1)上的上料模組(2)、料盤模組(3),所述上料模組(2)包括上料升降組件(4)及設置在上料升降組件(4)上的上料升降底板(21),所述上料升降底板(21)上設置有第一取料導軌(221)、第二取料導軌(222)、第一取料電機(231)及第二取料電機(232),所述第一取料導軌(221)上設置有第一取料滑座(241),所述第二取料導軌(222)上設置有第二取料滑座(242),所述第一取料滑座(241)上設置有第一取料叉(251),所述第二取料滑座(242)上設置有第二取料叉(252),所述第一取料電機(231)用于驅動所述第一取料滑座(241)及所述第一取料叉(251)在所述第一取料導軌(221)上滑動,所述第二取料電機(232)用于驅動所述第二取料滑座(242)及所述第二取料叉(252)在所述第二取料導軌(222)上滑動。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片檢測上料機構,其特征在于:所述上料升降組件(4)包括升降組件底板(41)及設置在升降組件底板(41)上的升降驅動電機(42)、升降絲桿螺母副(43),所述升降組件底板(41)上設置有升降導軌安裝板(411),所述升降導軌安裝板(411)上設置有升降導軌(412),所述升降導軌(412)上設置有升降滑座(413),所述升降滑座(413)上設置有升降活動板(44),所述升降絲桿螺母副(43)的螺母固定連接到所述升降活動板(44),所述升降驅動電機(42)可通過升降絲桿螺母副(43)驅動所述升降活動板(44)在升降導軌(412)上升降滑動,所述升降活動板(44)上部設置有升降連接架(45),所述上料升降底板(21)固定設置在所述升降連接架(45)上端。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種芯片檢測上料機構,其特征在于:所述升降活動板(44)上設置有升降旋轉盤(46)及旋轉驅動電機(47),所述旋轉驅動電機(47)用于驅動所述升降旋轉盤(46)轉動,所述升降連接架(45)固定設置在所述升降旋轉盤(46)上。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種芯片檢測上料機構,其特征在于:所述升降連接架(45)側部設置有芯片旋轉組件(5),所述芯片旋轉組件(5)包括固定在升降連接架(45)側部的芯片升降絲桿電機(51)及芯片旋轉導軌(52),所述芯片旋轉導軌(52)上設置有芯片旋轉滑座(53),所述芯片升降絲桿電機(51)的輸出端連接所述芯片旋轉滑座(53)上并可驅動芯片旋轉滑座(53)在芯片旋轉導軌(52)上滑動,所述芯片旋轉滑座(53)上設置有芯片旋轉電機(54),所訴芯片旋轉電機(54)的輸出端設置有芯片旋轉吸盤(55)。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片檢測上料機構,其特征在于:所述第一取料電機(231)的輸出端設置有第一主動同步輪(261),所述第二取料電機(232)的輸出端設置有第二主動同步輪(262),所述上料升降底板(21)上設置有第一從動同步輪(271)及第二從動同步輪(272),所述第一主動同步輪(261)與第一從動同步輪(271)之間繞設有第一同步帶(281),所述第二主動同步輪(262)與第二從動同步輪(272)之間繞設有第二同步帶,所述第一取料滑座(241)通過第一連接塊與第一同步帶(281)固定連接,所述第二取料滑座(242)通過第二連接塊與第二同步帶固定連接,所述第一取料電機(231)可通過第一主動同步輪(261)及第一同步帶(281)驅動第一取料滑座(241)在第一取料導軌(221)上滑動,所述第二取料電機(232)可通過第二主動同步輪(262)及第二同步帶驅動第二取料滑座(242)在第二取料導軌(222)上滑動。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片檢測上料機構,其特征在于:所述料盤模組(3)包括料盤升降組件及設置在料盤升降組件上的料盒(31),所述料盤升降組件可驅動所述料盒(31)升降運動,所述料盒(31)上設置有多個用于放置芯片盤的放置位。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種芯片檢測上料機構,其特征在于:所述料盤升降組件包括料盤升降組件基板(32)及設置在料盤升降組件基板(32)上的料盤升降電機、料盤升降絲桿螺母副、料盤升降導軌(33),所述料盤升降導軌(33)上設置有料盤升降安裝板(34),所述料盤升降電機的輸出端連接到料盤升降絲桿螺母副的絲桿一端并可驅動料盤升降絲桿螺母副的絲桿轉動,料盤升降絲桿螺母副的螺母與所述料盤升降安裝板(34)固定連接,所述料盤升降電機可通過料盤升降絲桿螺母副驅動料盤升降安裝板(34)在料盤升降導軌(33)上升降運動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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