[實用新型]壓力傳感器和壓力檢測組件

有效

• 申請號: 202222797417.8
• 申請日: 2022-10-24
• 公開（公告）號: CN218628764U
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 呂有棟;鄒來福;謝衛軍;阮凱文
• 申請（專利權）人: 精量電子（深圳）有限公司;精量電子公司
• 主分類號: G01L11/00
• 分類號: G01L11/00;G01L19/00
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 殷澄

本實用新型公開一種壓力傳感器和壓力檢測組件。壓力傳感器包括：金屬支撐件；絕緣層，形成在所述金屬支撐件的頂面上；第一金屬層，形成在所述絕緣層的頂面上；壓力檢測芯片，包括本體和形成在所述本體的底面上的第二金屬層；和焊料，設置在所述第一金屬層和所述第二金屬層之間。所述第一金屬層和所述第二金屬層通過所述焊料被焊接在一起。在本實用新型中，壓力傳感器能夠應用于30bar或更高的壓力，擴大了壓力傳感器的應用范圍。

技術領域

本實用新型涉及一種壓力傳感器，包括該壓力傳感器的壓力檢測組件以及該壓力傳感器的制造方法。

背景技術

在現有技術中，壓力傳感器通常包括壓力檢測芯片，壓力檢測芯片通常包括本體和采用粘合劑被粘結到本體的底面上的絕緣底座。而且，在現有技術中，壓力檢測芯片的絕緣底座也是采用粘合劑被粘結到壓力端口件上。但是，采用粘合劑粘合的壓力檢測芯片只能承受20bar的壓力，不能承受30bar或更高的壓力。此外，現有的壓力傳感器不能用于檢測與粘合劑不兼容的流體介質。這導致現有的壓力傳感器的應用受到極大的限制。

實用新型內容

本實用新型的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本實用新型的一個方面，提供一種壓力傳感器。該壓力傳感器包括：金屬支撐件；絕緣層，形成在所述金屬支撐件的頂面上；第一金屬層，形成在所述絕緣層的頂面上；壓力檢測芯片，包括本體和形成在所述本體的底面上的第二金屬層；和焊料，設置在所述第一金屬層和所述第二金屬層之間。所述第一金屬層和所述第二金屬層通過所述焊料被焊接在一起。

根據本實用新型的一個實例性的實施例，所述絕緣層包括單個絕緣層，所述單個絕緣層的底面結合到所述金屬支撐件的頂面上，所述單個絕緣層的頂面結合到所述第一金屬層的底面上。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，所述絕緣層包括上下層疊的多個絕緣層，所述多個絕緣層中的最底部的一個絕緣層的底面結合到所述金屬支撐件的頂面上，所述多個絕緣層中的最頂部的一個絕緣層的頂面結合到所述第一金屬層的底面上。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，所述多個絕緣層由相同或不同的絕緣材料形成，并且所述多個絕緣層的厚度彼此相同或不同。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，所述絕緣層和所述金屬支撐件的熱膨脹系數相同或相近。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，所述第一金屬層包括單個金屬層，所述單個金屬層的底面結合到所述絕緣層的頂面上。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，所述第一金屬層包括上下層疊的多個不同金屬層，所述多個不同金屬層中的最底部的一個金屬層的底面結合到所述絕緣層的頂面上。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，所述第一金屬層和所述焊料被共晶焊接在一起，使得兩者共晶結合；和/或所述第二金屬層和所述焊料被共晶焊接在一起，使得兩者共晶結合。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，所述絕緣層通過絲網印刷工藝被印刷到所述金屬支撐件的頂面上并通過加熱被燒結到所述金屬支撐件上。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，所述第一金屬層通過絲網印刷工藝被印刷到所述絕緣層的頂面上并通過加熱被燒結到所述絕緣層上。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，所述第二金屬層通過絲網印刷工藝被印刷到所述本體的底面上并與所述本體共晶焊接在一起。

根據本實用新型的另一個實例性的實施例，在所述本體上形成有底部開放的盲孔，所述盲孔的頂壁為能夠彈性變形的薄壁部；在所述金屬支撐件、所述絕緣層、所述第一金屬層、所述焊料和所述第二金屬層上分別形成有通孔；所述金屬支撐件、所述絕緣層、所述第一金屬層、所述焊料和所述第二金屬層上的通孔彼此連通，以形成與所述盲孔連通的壓力檢測通路。