[實(shí)用新型]壓力傳感器和壓力檢測組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202222797417.8 | 申請日: | 2022-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN218628764U | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂有棟;鄒來福;謝衛(wèi)軍;阮凱文 | 申請(專利權(quán))人: | 精量電子(深圳)有限公司;精量電子公司 |
| 主分類號: | G01L11/00 | 分類號: | G01L11/00;G01L19/00 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 殷澄 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓力傳感器 壓力 檢測 組件 | ||
1.一種壓力傳感器,其特征在于,包括:
金屬支撐件(17);
絕緣層(16),形成在所述金屬支撐件(17)的頂面上;
第一金屬層(15),形成在所述絕緣層(16)的頂面上;
壓力檢測芯片(10),包括本體(12)和形成在所述本體(12)的底面上的第二金屬層(13);和
焊料(14),設(shè)置在所述第一金屬層(15)和所述第二金屬層(13)之間,
所述第一金屬層(15)和所述第二金屬層(13)通過所述焊料(14)被焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述絕緣層(16)包括單個絕緣層,所述單個絕緣層的底面結(jié)合到所述金屬支撐件(17)的頂面上,所述單個絕緣層的頂面結(jié)合到所述第一金屬層(15)的底面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述絕緣層(16)包括上下層疊的多個絕緣層,所述多個絕緣層中的最底部的一個絕緣層的底面結(jié)合到所述金屬支撐件(17)的頂面上,所述多個絕緣層中的最頂部的一個絕緣層的頂面結(jié)合到所述第一金屬層(15)的底面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述多個絕緣層由相同或不同的絕緣材料形成,并且所述多個絕緣層的厚度彼此相同或不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述絕緣層(16)和所述金屬支撐件(17)的熱膨脹系數(shù)相同或相近。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述第一金屬層(15)包括單個金屬層,所述單個金屬層的底面結(jié)合到所述絕緣層(16)的頂面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述第一金屬層(15)包括上下層疊的多個不同金屬層,所述多個不同金屬層中的最底部的一個金屬層(15b)的底面結(jié)合到所述絕緣層(16)的頂面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述第一金屬層(15)和所述焊料(14)被共晶焊接在一起,使得兩者共晶結(jié)合;和/或
所述第二金屬層(13)和所述焊料(14)被共晶焊接在一起,使得兩者共晶結(jié)合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述絕緣層(16)通過絲網(wǎng)印刷工藝被印刷到所述金屬支撐件(17)的頂面上并通過加熱被燒結(jié)到所述金屬支撐件(17)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述第一金屬層(15)通過絲網(wǎng)印刷工藝被印刷到所述絕緣層(16)的頂面上并通過加熱被燒結(jié)到所述絕緣層(16)上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
所述第二金屬層(13)通過絲網(wǎng)印刷工藝被印刷到所述本體(12)的底面上并與所述本體(12)共晶焊接在一起。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:
在所述本體(12)上形成有底部開放的盲孔(120),所述盲孔(120)的頂壁為能夠彈性變形的薄壁部(12a);
在所述金屬支撐件(17)、所述絕緣層(16)、所述第一金屬層(15)、所述焊料(14)和所述第二金屬層(13)上分別形成有通孔;
所述金屬支撐件(17)、所述絕緣層(16)、所述第一金屬層(15)、所述焊料(14)和所述第二金屬層(13)上的通孔彼此連通,以形成與所述盲孔(120)連通的壓力檢測通路(1a)。
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