[實用新型]一種集成電路封裝結構

有效

• 申請號: 202222796443.9
• 申請日: 2022-10-24
• 公開（公告）號: CN218827095U
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 鄭凌波;王福龍
• 申請（專利權）人: 深圳市力生美半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L25/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路封裝結構，其特征在于：包括金屬框架(1)、內引腳線(2)、外引腳線(3)，固定于所述金屬框架(1)上的芯片(4)和功率開關(5)，以及芯片(4)、功率開關(5)和內引腳線(2)之間的連接線(6)，和密封所述金屬框架(1)、芯片(4)、功率開關(5)以及連接線(6)的塑封體(7)；所述金屬框架(1)包括載片臺(11)以及與所述載片臺(11)相連接的加寬引腳(12)，所述芯片(4)和功率開關(5)均固定于所述載片臺(11)上，所述加寬引腳(12)上開設有分隔孔(123)，以使所述加寬引腳(12)形成第一加寬引腳(121)和第二加寬引腳(122)。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于：所述加寬引腳(12)上開設有注膠孔(8)。

3.根據權利要求2所述的集成電路封裝結構，其特征在于：所述注膠孔(8)包括第一注膠孔(81)和第二注膠孔(82)，所述第一加寬引腳(121)和所述第二加寬引腳(122)上均開設有第一注膠孔(81)，且所述第一注膠孔(81)均位于所述塑封體(7)內；所述第二注膠孔(82)開設于兩個所述第一注膠孔(81)之間。

4.根據權利要求3所述的集成電路封裝結構，其特征在于：部分所述第二注膠孔(82)位于所述塑封體(7)外，且所述第二注膠孔(82)與所述分隔孔(123)對應設置。

5.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于：所述外引腳線(3)包括第一引腳(31)、第二引腳(32)、第三引腳(33)、第四引腳(34)、第五引腳(35)、第六引腳(36)和第七引腳(37)，其中所述第一引腳(31)、第二引腳(32)、第三引腳(33)、第四引腳(34)、第五引腳(35)和所述第六引腳(36)依次連接于所述載片臺(11)的同一側，所述第七引腳(37)與所述加寬引腳(12)位于同一側，所述外引腳線(3)上均設置有第一連接筋(13)，所述外引腳線(3)之間均通過第一連接筋(13)連接。

6.根據權利要求5所述的集成電路封裝結構，其特征在于：所述內引腳線(2)上均設置有第一鍍銀區(21)，所述第七引腳(37)對應的所述內引腳線(2)上的第一鍍銀區(21)大于其他所述內引腳線(2)的第一鍍銀區(21)。

7.根據權利要求5所述的集成電路封裝結構，其特征在于：所述第七引腳(37)對應的所述內引腳線(2)上朝向所述載片臺(11)的一側設置有傾斜面(9)。

8.根據權利要求6所述的集成電路封裝結構，其特征在于：所述第一引腳(31)和所述第六引腳(36)對應的所述內引腳線(2)呈L型設置。

9.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于：所述載片臺(11)上設有精壓區(15)，所述精壓區(15)上根據MOS的排布設置有第二鍍銀區(16)，所述第二鍍銀區(16)至少有一個。

10.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于：所述載片臺(11)上設置有第二連接筋(14)，所述第二連接筋(14)用于連接相鄰的兩個所述載片臺(11)。