[實用新型]一種半導體塑封裝置

有效

• 申請號: 202222780078.2
• 申請日: 2022-10-21
• 公開（公告）號: CN218660494U
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 劉明華;劉俊
• 申請（專利權）人: 成都尚明工業有限公司
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02
• 代理公司: 成都欣圣知識產權代理有限公司 51292
• 代理人: 瞿彬

1.一種半導體塑封裝置，其特征在于，包括：

底座；

下模具，安裝在所述底座上；

上模具，可上下移動安裝在所述下模具的上方；所述上模具和所述下模具可形成密封的塑封空間；

抽真空組件，和所述塑封空間連通；

其中，所述下模具或所述上模具上設有和所述塑封空間連通的排氣管道；

所述抽真空組件具有：

真空泵，和所述排氣管道連通；

密封件，安裝在所述排氣管道中；所述密封件的一端部以密封所述排氣管道和所述塑封空間連通的端部；所述密封件的另一端部和所述排氣管道之間形成有間隙；且所述密封件的另一端部還設有磁鐵；

電磁鐵，安裝在所述排氣管道中，和所述密封件的另一端相對；所述電磁鐵和所述排氣管道形成有間隙；

可伸縮桿，一端和所述密封件連接，另一端和所述電磁鐵連接；

彈簧，套設在所述可伸縮桿上。

2.根據權利要求1所述的半導體塑封裝置，其特征在于，所述排氣管道具有：第一部分通道，一端和所述塑封空間連通；

第二部分通道，一端和所述第一部分通道連通，另一端和所述真空泵連通；

其中，所述第二部分通道的直徑大于所述第一部分通道的直徑。

3.根據權利要求2所述的半導體塑封裝置，其特征在于，所述密封件具有：

第一本體，和所述第一部分通道的形狀和大于對應，以密封所述第一部分通道；

第二本體，和所述第一本體連接；

其中，所述第二本體的直徑大于所述第一本體的直徑，并小于所述第二部分通道的直徑。

4.根據權利要求3所述的半導體塑封裝置，其特征在于，所述第二本體和所述第一本體相連接的一側設有環形密封圈。

5.根據權利要求1所述的半導體塑封裝置，其特征在于，所述下模具的上表面設有密封槽；其中，所述上模具的下表面設有和所述密封槽對應的密封條。

6.根據權利要求5所述的半導體塑封裝置，其特征在于，所述密封槽為燕尾槽。

7.根據權利要求5或6所述的半導體塑封裝置，其特征在于，所述密封條由氟橡膠制成。

8.根據權利要求1所述的半導體塑封裝置，其特征在于，所述電磁鐵和所述排氣管道之間設置有若干連接桿，以固定所述電磁鐵。

9.根據權利要求1所述的半導體塑封裝置，其特征在于，還包括液壓缸，所述液壓缸和所述上模具連接，以驅動所述上模具上下移動。

10.根據權利要求4所述的半導體塑封裝置，其特征在于，所述環形密封圈由氟橡膠制成。