[實用新型]具有高均勻性的用于半導體表面檢測的照明裝置有效
| 申請號: | 202222776807.7 | 申請日: | 2022-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN218513422U | 公開(公告)日: | 2023-02-21 |
| 發明(設計)人: | 孫川;陶佳清;王小卓;姚富榮 | 申請(專利權)人: | 蘇州矽行半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;F21V9/40;F21V5/04;F21V7/00;F21V11/08 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 劉煜 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 均勻 用于 半導體 表面 檢測 照明 裝置 | ||
本實用新型提供一種具有高均勻性的用于半導體表面檢測的照明裝置,屬于晶圓檢測領域,包括光源、衰減組件、勻光組件、濾光組件、光斑調節組件、反射組件和筒鏡組件;光斑調節組件用于將勻光過濾后的光束調節成預設光斑大小與預設光斑形狀,光源、衰減組件、勻光組件、濾光組件和光斑調節組件依次排列并同軸共線并形成第一光路;反射組件位于第一光路的末端;筒鏡組件用于接收反射組件反射的光束,反射組件與筒鏡組件形成第二光路,第二光路垂直于第一光路,第二光路的光束在筒鏡組件的作用下射出并照射在晶圓表面。該照明裝置使得待檢測晶圓能夠具有較為均勻、照明光強強的光照環境,提高獲取晶圓表面圖像的分辨率,進一步提高晶圓的檢測精度。
技術領域
本實用新型涉及一種晶圓檢測領域,尤其涉及具有高均勻性的用于半導體表面檢測的照明裝置。
背景技術
半導體行業因為工藝復雜、工序繁多、器件尺寸小等特點,極容易導致晶圓在生產過程中出現缺陷。這些缺陷不僅會嚴重影響芯片性能,還會造成成本增加。因此,在半導體生產的各個流程中,檢測環節都是至關重要的。
清晰的高分辨率圖像是確保缺陷檢測分類準確性的首要條件,在檢測過程中照明裝置顯得尤為重要,而如何使得待檢測晶圓得到較佳的照明環境是亟需解決的。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的目的在于提供一種具有較佳的照明環境的具有高均勻性的用于半導體表面檢測的照明裝置。
為解決上述技術問題,本實用新型采用以下技術方案:
根據本實用新型實施例的具有高均勻性的用于半導體表面檢測的照明裝置,所述照明裝置包括:
光源;
衰減組件,其用于將所述光源發出的光進行能量衰減;
勻光組件,其用于對所述衰減組件過濾后的光束進行勻光;
濾光組件,其用于對勻光后的光束進行過濾;
光斑調節組件,其用于將勻光過濾后的光束調節成預設光斑大小與預設光斑形狀,所述光源、衰減組件、勻光組件、濾光組件和光斑調節組件依次排列并同軸共線,光束經過所述光源、衰減組件、勻光組件、濾光組件和光斑調節組件并形成第一光路;
反射組件,其位于所述第一光路的末端,并用于將所述第一光路中的光束進行反射;
筒鏡組件,其用于接收所述反射組件反射的光束,所述反射組件與所述筒鏡組件形成第二光路,所述第二光路垂直于所述第一光路,所述第二光路的光束在所述筒鏡組件的作用下射出并照射在晶圓表面。
進一步的,所述光斑調節組件包括光斑大小調節件與光斑形狀調節件,所述光斑大小調節件與光斑形狀調節件依次沿所述第一光路排列。
進一步的,所述照明裝置還包括:
多個透鏡,多個所述透鏡位于所述光斑調節組件與濾光組件之間,并位于所述第一光路上。
進一步的,所述光斑形狀調節件包括視場光闌。
進一步的,所述筒鏡組件包括二向色鏡,所述反射組件反射的光束經過所述二向色鏡后分離,分離后的光束照射于所述晶圓表面并形成第三光路,所述第三光路垂直于所述第二光路。
進一步的,所述照明裝置還包括:
物鏡,所述物鏡與所述筒鏡組件連接,所述物鏡位于所述筒鏡組件的下方,所述物鏡位于待檢測晶圓的上方,光束經過所述二向色鏡后分離至所述物鏡并照射在所述晶圓表面。
進一步的,所述照明裝置還包括:
冷卻組件,所述冷卻組件安裝于所述光源上,并用于對所述光源進行冷卻。
進一步的,所述光源為氙燈。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





