[實用新型]電子裝置

有效

• 申請號: 202222770742.5
• 申請日: 2022-10-20
• 公開（公告）號: CN218827124U
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 郭宏鈞;康榮瑞;李寶男;丁俊彥;李長祺
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/367;G06F1/26
• 代理公司: 北京植眾德本知識產權代理有限公司 16083
• 代理人: 高秀娟

本申請提出了一種電子裝置。本申請通過將電源模塊設置在位于基板上表面的多個處理器單元的上方，可以在基板下表面提供足夠的空間，從而將至少部分連接器件移至基板下表面，相對于現有設計，連接器件的位置可以從基板的周圍更加向中心靠攏，以此，有助于減小整個電子裝置在水平方向上的尺寸，縮小電子裝置的橫向截面的面積，使得電子裝置更加微小化。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，具體涉及一種電子裝置。

背景技術

現有的信息技術中心(IT?center)等設備，為了提供龐大的計算能力，會采用多芯片模塊(multichip?module)，多芯片模塊包括整合至一個封裝中的多個處理器單元(CPU)。

參考圖1A和圖1B，圖1A和圖1B分別是現有的一種多芯片模塊的縱向截面結構示意圖和俯視結構示意圖。如圖1A和圖1B所示，多芯片模塊在結構上，會包括一個載體11例如扇出晶圓(FO?wafer)，載體11的一面設置多個處理器單元12，載體11的另一面對應設置電源模塊(power?module)13，以便對處理器單元12提供直上/直下的電源，避免功率損耗。此外，為了方便對內、對外的信號傳輸，會在載體11上處理器單元12的周圍設置輸入輸出器件(I/O?die)14，在輸入輸出器件14的外圍設置連接器件15。以及，為了提供散熱，還會在處理器單元12上設置散熱器件16。

由于處理器單元12和電源模塊13在載體的兩個相對面對齊設置，使得處理器單元12和電源模塊13已占據了載體11的大部分區域，再加上對外連接器件15的配置，使得多芯片模塊在X方向和Y方向的尺寸比較大，例如通常在200mm×200mm以上。

在模組微小化的發展趨勢下，如何在保證性能的基礎上減小多芯片模組的尺寸，將其微小化，是當前急需解決的技術問題。

實用新型內容

本申請提出了一種電子裝置，用于解決多芯片模組的尺寸比較大的問題。

本申請采用的技術方案為：一種電子裝置，包括：基板；多個第一處理器單元，設置在所述基板的上表面；第一電源模塊，設置在所述第一處理器單元上方，用于為所述第一處理器單元供電；連接器件，至少部分設置在所述基板的下表面，用于提供所述電子裝置對內、外的信號傳輸路徑。

在一些可選的實施方式中，所述連接器件設置在所述基板的下表面的周圍區域，用于就近連接外部連接線路。

在一些可選的實施方式中，多個所述第一處理器單元為陣列排布，所述電子裝置進一步包括：第一輸入輸出器件，設置在所述基板的上表面，位于多個所述第一處理器單元的周圍，用于所述連接器件與所述第一處理器單元之間信號的傳遞。

在一些可選的實施方式中，所述電子裝置進一步包括：第一散熱器件，設置在所述第一處理器單元與所述第一輸入輸出器件的上方，為所述第一處理器單元與所述第一輸入輸出器件提供散熱路徑。

在一些可選的實施方式中，所述第一電源模塊位于所述第一處理器單元與所述第一輸入輸出器件的上方，位于所述第一散熱器件的下方。

在一些可選的實施方式中，所述連接器件至少部分設置于所述第一輸入輸出器件的下方。

在一些可選的實施方式中，所述連接器件在所述基板的下表面圍繞定義出散熱區域，所述電子裝置進一步包括：第二散熱器件，設置在所述散熱區域，為所述第一處理器單元提供散熱路徑。

在一些可選的實施方式中，所述電子裝置進一步包括：多個第二處理器單元，設置在所述基板的下表面；第二電源模塊，設置在所述第二處理器單元下方，用于為所述第二處理器單元供電。

在一些可選的實施方式中，多個所述第二處理器單元為陣列排布，所述電子裝置進一步包括：第二輸入輸出器件，設置在所述基板的下表面，位于多個所述第二處理器單元的周圍，用于所述連接器件與所述第二處理器單元之間信號的傳遞；其中，所述連接器件位于所述第二輸入輸出器件的外圍。