[實用新型]電子裝置

有效

• 申請號: 202222770742.5
• 申請日: 2022-10-20
• 公開（公告）號: CN218827124U
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 郭宏鈞;康榮瑞;李寶男;丁俊彥;李長祺
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/367;G06F1/26
• 代理公司: 北京植眾德本知識產權代理有限公司 16083
• 代理人: 高秀娟

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

基板；

多個第一處理器單元，設置在所述基板的上表面；

第一電源模塊，設置在所述第一處理器單元上方，用于為所述第一處理器單元供電；

連接器件，至少部分設置在所述基板的下表面，用于提供所述電子裝置對內、外的信號傳輸路徑。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器件設置在所述基板的下表面的周圍區域，用于就近連接外部連接線路。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，多個所述第一處理器單元為陣列排布，所述電子裝置進一步包括：

第一輸入輸出器件，設置在所述基板的上表面，位于多個所述第一處理器單元的周圍，用于所述連接器件與所述第一處理器單元之間信號的傳遞。

4.根據權利要求3所述的電子裝置，其特征在于，進一步包括：

第一散熱器件，設置在所述第一處理器單元與所述第一輸入輸出器件的上方，為所述第一處理器單元與所述第一輸入輸出器件提供散熱路徑。

5.根據權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，所述第一電源模塊位于所述第一處理器單元與所述第一輸入輸出器件的上方，位于所述第一散熱器件的下方。

6.根據權利要求3所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器件至少部分設置于所述第一輸入輸出器件的下方。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器件在所述基板的下表面圍繞定義出散熱區域，所述電子裝置進一步包括：第二散熱器件，設置在所述散熱區域，為所述第一處理器單元提供散熱路徑。

8.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，進一步包括：

多個第二處理器單元，設置在所述基板的下表面；

第二電源模塊，設置在所述第二處理器單元下方，用于為所述第二處理器單元供電。

9.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，多個所述第二處理器單元為陣列排布，所述電子裝置進一步包括：

第二輸入輸出器件，設置在所述基板的下表面，位于多個所述第二處理器單元的周圍，用于所述連接器件與所述第二處理器單元之間信號的傳遞；

其中，所述連接器件位于所述第二輸入輸出器件的外圍。

10.根據權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置進一步包括：第一輸入輸出器件，設置在所述基板的上表面，位于多個所述第一處理器單元的周圍，用于所述連接器件與所述第一處理器單元之間信號的傳遞；

所述第二輸入輸出器件與所述第一輸入輸出器件在俯視方向上不重疊，所述連接器件至少部分設置于所述第一輸入輸出器件的下方。