[實用新型]一種涂膠顯影機卡盤工作臺專用的密封墊及卡盤工作臺

有效

• 申請號: 202222761367.8
• 申請日: 2022-10-17
• 公開（公告）號: CN218440614U
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 陳付磊
• 申請（專利權）人: 徐州金沙江半導體有限公司
• 主分類號: F16J15/10
• 分類號: F16J15/10;F16B47/00;G03F7/20
• 代理公司: 徐州創榮知識產權代理事務所(普通合伙) 32353
• 代理人: 畢金鵬

本實用新型公開了一種涂膠顯影機卡盤工作臺專用的密封墊及卡盤工作臺，屬于半導體處理設備的配件技術領域，包括環形的墊本體，所述墊本體的外緣向上外擴延伸有閉環的圍擋，圍擋的斷面為圓弧面，圍擋各處高度一致，圍擋厚度不大于墊本體的厚度。本涂膠顯影機卡盤工作臺專用的密封墊通過圍擋的設置，使得密封墊在和晶圓接觸時，密封墊可以和晶圓承載單元的上表面組合成類似吸盤的結構，從而和晶圓承載單元共同在吸真空機臺的作用下實現對晶圓下端面的吸附限位，卡盤工作臺對晶圓的吸附效果不再依賴于晶圓承載單元上表面的平整度和清潔度。

技術領域

本實用新型屬于半導體處理設備的配件技術領域，尤其涉及一種涂膠顯影機卡盤工作臺專用的密封墊及卡盤工作臺。

背景技術

涂膠顯影機是制造半導體的常用設備，一般用于光刻膠涂布及顯影等工藝。作業時，晶圓會被傳送至涂膠或顯影腔室的卡盤工作臺（chuck table）上進行加工處理，卡盤工作臺配設有真空吸盤，真空吸盤是半導體加工設備上的主要部件之一，主要用于為半導體晶圓磨削、拋光時提供吸持與支撐。真空吸盤的吸附性能在一定程度上決定著半導體器件的加工質量，目前，相關技術中用于半導體晶圓吸持的真空吸盤結構為一體式的，真空吸盤下方設有吸真空的機臺，真空吸盤的晶圓承載單元4外表面設有真空氣流通道，將需要加工的晶圓5放置在晶圓承載單元4的真空氣流通道上方后，通過機臺制造的空壓對晶圓5實現真空吸附，但是，發明人認為，這種形式的真空吸附需要作業人員投入大量的時間和精力確保卡盤工作臺的晶圓承載單元4表面的完整性和清潔性，否則一旦晶圓承載單元4的表面出現輕微的損壞或留存有微小顆粒，都將嚴重影響真空吸盤的真空吸附效果，導致真空值偏低，真空吸附力降低，如不能及時發現整改，還可能會導致晶圓5因不能被牢固吸附而橫向甩飛，產生破片損失。為此，需要設計出一種涂膠顯影機卡盤工作臺專用的密封墊及卡盤工作臺。

需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強理解本公開的背景，并且因此可以包括不構成現有技術的信息。

實用新型內容

發明人通過研究發現，現有的卡盤工作臺通過真空吸盤吸附固定晶圓的底面，這種吸附形式在使用過程中經常出現因晶圓承載單元的表面出現輕微的損壞或留存有微小顆粒，導致真空值偏低，造成晶圓因不能被牢固吸附而橫向甩飛的技術問題。

鑒于以上技術問題中的至少一項，本公開提供了的一種涂膠顯影機卡盤工作臺專用的密封墊及卡盤工作臺，具體技術方案如下：

一種涂膠顯影機卡盤工作臺專用的密封墊，包括環形的墊本體，所述墊本體的外緣向上外擴延伸有閉環的圍擋，圍擋的斷面為圓弧面，圍擋各處高度一致，圍擋厚度不大于墊本體的厚度。

在本公開的一些實施例中，所述圍擋采用橡膠材質。

在本公開的一些實施例中，所述墊本體采用橡膠材質。

在本公開的一些實施例中，所述墊本體表面均布有數個裝配通孔。

在本公開的一些實施例中，所述墊本體的厚度為1～2mm。

在本公開的一些實施例中，所述圍擋的高度為5～10mm。

在本公開的一些實施例中，所述圍擋的上端面為斜面。

在本公開的一些實施例中，所述圍擋的外表面均布有網格狀的加強筋。

一種卡盤工作臺，包括真空吸盤，所述真空吸盤包括設有氣流通道的基座，基座上放置上述的一種涂膠顯影機卡盤工作臺專用的密封墊，墊本體上可拆卸連接有晶圓承載單元，晶圓承載單元的外輪廓投影于圍擋內部區域的墊本體上表面。

相比較現有技術而言，本實用新型具有以下有益效果：