[實用新型]一種提升硅片良品率的插片機機頭有效
| 申請號: | 202222759355.1 | 申請日: | 2022-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN218631968U | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 彭云祥 | 申請(專利權)人: | 宜春宇澤新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 徐州新知科服知識產權代理有限公司 32634 | 代理人: | 陳榮立 |
| 地址: | 336000 江西省宜*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提升 硅片 良品率 插片機 機頭 | ||
本實用新型提供一種提升硅片良品率的插片機機頭,包括:一對用于對水里的硅片進行吹散的散料板,一對散料板之間設置有連接板,連接板頂部設置有吸水板,吸水板底部設置有安裝座,安裝座底部設置有用于對水里的硅片進行導向的導向組件;導向組件包括對稱設置在安裝座側壁的轉動柱,轉動柱側壁設置有第三皮帶輪,吸水板內部設置有貫穿吸水板的轉軸,轉軸側壁對稱設置有置于安裝座兩側的第二皮帶輪,第二皮帶輪和第三皮帶輪之間設置有輸送帶,吸水板底部連接有延伸板,延伸板底部開設有一對貫穿安裝座且與吸水板相連通的吸水孔,本實用新型結構合理,良品率高,輸送穩定性高。
技術領域
本實用新型涉及插片機機頭,具體地,涉及一種提升硅片良品率的插片機機頭。
背景技術
插片機是根據太陽能硅片生產企業實際生產需要設計改進、制造的水床式三工位硅片排片機,一次排片75片,特有的花籃定位治具能適應6吋/8吋硅片的快速轉換,操作簡單,工作可靠,插片機機頭是插片機的重要組成部件。
現有技術中,現有的插片機機頭在使用時,對硅片進行輸送導向時,吸水壓力不一致,從而影響對硅片的吸取輸送精度,使硅片容易發生偏移的現象,從而導致硅片的良品率下降。而且,在對硅片進行輸送時,輸送穩定性低,影響使用者使用,現在急需一種提升硅片良品率的插片機機頭來解決上述出現的問題。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種提升硅片良品率的插片機機頭,以解決上述背景技術中提出的問題,本實用新型結構合理,良品率高,輸送穩定性高。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種提升硅片良品率的插片機機頭,包括:
一對用于對水里的硅片進行吹散的散料板,一對散料板之間設置有連接板,連接板頂部設置有設置有吸水板,吸水板底部設置有安裝座,安裝座底部設置有用于對水里的硅片進行導向的導向組件;
導向組件包括對稱設置在安裝座側壁的轉動柱,轉動柱側壁設置有第三皮帶輪,吸水板內部設置有貫穿吸水板的轉軸,轉軸側壁對稱設置有置于安裝座兩側的第二皮帶輪,第二皮帶輪和第三皮帶輪之間設置有輸送帶,吸水板底部連接有延伸板,延伸板底部開設有一對貫穿安裝座且與吸水板相連通的吸水孔,安裝座側壁對稱設置有置于安裝座兩側且用于對吸水孔吸取的硅片進行輸送的導向輪,吸水板頂部設置有與吸水孔相連通的連接頭,連接頭通過導管設置有吸水泵,吸水板上設置有用于帶動轉軸轉動的驅動機構。
進一步地,驅動機構包括設置在吸水板上的連接柱,連接柱兩端對稱設置有立板,其中一個立板上設置有驅動電機,驅動電機的輸出軸和轉軸上均設置有第一皮帶輪,兩個第一皮帶輪之間設置有皮帶。
進一步地,兩個第一皮帶輪在同一豎直面上。
進一步地,導向輪和第三皮帶輪下端面在同一水平面上。
進一步地,散料板側壁設置有用于對水里硅片進行吹散的噴水管。
進一步地,導向輪與安裝座之間設置有導柱,導柱與安裝座連接處設置有軸承。
根據本實用新型的一種提升硅片良品率的插片機機頭,
通過使用一對吸水孔使吸水壓力保持一致,從而提高吸水孔產生負壓吸取硅片的精度,并通過第三皮帶輪帶動硅片移動同時在對稱設置的導向輪的作用下進行導向防止硅片出現傾斜偏移影響良品率的現象,進而提高的硅片的良品率;
通過使驅動電機工作帶動第一皮帶輪轉動,第一皮帶輪通過皮帶轉動帶動轉軸轉動,轉軸轉動帶動第三皮帶輪和第二皮帶輪通過輸送帶轉動,從而對硅片進行輸送,通過皮帶傳送,提高了對硅片傳送的穩定性;
通過使用軸承提高了導柱帶動導向輪轉動的穩定性,防止導向輪出現卡塞的現象,提高對硅片導向輸送的穩定性。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





