[實用新型]晶圓取放治具

有效

• 申請號: 202222749357.2
• 申請日: 2022-10-19
• 公開（公告）號: CN218618729U
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 俞磊;呂泓霄;秦峰
• 申請（專利權）人: 蘇州廣年科技有限公司
• 主分類號: B65G35/00
• 分類號: B65G35/00;B65G47/24;H01L21/677
• 代理公司: 北京鑫知翼知識產權代理事務所(普通合伙) 11984
• 代理人: 張云珠

本實用新型晶圓取放治具，包括治具主體，治具主體上均勻設置有若干與裝載箱內的若干棧存臺對應設置的轉運臺，治具主體包括對應裝載箱的插入部，插入部端的轉運臺端部設置有晶圓提升斜坡；晶圓提升斜坡低于晶圓，治具主體載入，插入部形成緩慢將晶圓提升的提升部，配合轉運臺形成的導出部導出，形成高效晶圓轉運結構。

技術領域

本實用新型涉及半導體產品使用技術，特別涉及晶圓轉運技術領域，具體的，是一種晶圓取放治具。

背景技術

在晶圓使用過程中，晶圓采用集中存儲于裝載箱內，裝載箱內設置若干棧存臺進行對應晶圓的放置，在使用過程中，一般采用人工利用夾子進行夾出，由于裝載箱一般還包括鎖定部門，導致晶圓和裝載箱出口具有一定距離，人工夾出時需要對應彎腰進行，做業強度大，且存在晶圓碰傷現象，因而引入用于晶圓取放的取放治具，替代人工直接取放，對晶圓取放的防護顯得尤為必要。

因此，有必要提供一種晶圓取放治具來實現上述目的。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種晶圓取放治具。

技術方案如下：

一種晶圓轉運治具，包括治具主體，治具主體上均勻設置有若干與裝載箱內的若干棧存臺對應設置的轉運臺，治具主體包括對應裝載箱的插入部，插入部端的轉運臺端部設置有晶圓提升斜坡；

晶圓提升斜坡低于晶圓，治具主體載入，插入部形成緩慢將晶圓提升的提升部，配合轉運臺形成的導出部導出，形成高效晶圓轉運結構。

進一步的，治具主體對應設置于平臺部的轉運導入區內，轉運導入區內設置有由鐵氟龍材質構成的載入導軌；治具主體包括與載入導軌配合使用的由鐵芙蓉材質構成的導入對應塊，由鐵氟龍材質構成的載入導軌和導入對應塊組合形成防止導入產生細屑產生靜電，的無屑式防靜電導入結構。

進一步的，取放角度提供臺角度為5-10°。

進一步的，晶圓提升斜坡角度為2-5°。

進一步的，轉運臺由鐵氟龍材質構成。

進一步的，轉運臺另一端也設置有晶圓提升斜坡，形成對應晶圓放入時的提升導向結構。

進一步的，轉運臺下端設置有防止晶圓碰傷的斜向坡結構。

進一步的，斜向坡結構角度為8-12°。

與現有技術相比，本實用新型通過轉運治具的引入，晶圓提升斜坡低于晶圓，治具主體載入，插入部形成緩慢將晶圓提升的提升部，配合轉運臺形成的導出部導出，形成高效晶圓轉運結構。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖之一。

圖2是本實用新型的結構示意圖之二。

圖3是本實用新型的結構示意圖之三。

圖4是本實用新型的結構示意圖之四。

具體實施方式

實施例：

參照圖1-4，本實施例展示一種轉運治具，包括治具主體1，治具主體1上均勻設置有若干與裝載箱內的若干棧存臺對應設置的轉運臺3，治具主體1包括對應裝載箱的插入部2，插入部端2的轉運臺3端部設置有晶圓提升斜坡4；

晶圓提升斜坡4低于晶圓，治具主體1載入，插入部2形成緩慢將晶圓提升的提升部，配合轉運臺3形成的導出部導出，形成高效晶圓轉運結構。