[實用新型]一種用于晶圓存取的倒片機有效
| 申請號: | 202222743758.7 | 申請日: | 2022-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN218730841U | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 馮慶雄;王志峰;楊大鵬;薛聯金 | 申請(專利權)人: | 廈門普誠科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 陳蓓蓓 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 存取 倒片機 | ||
本實用新型公開了一種用于晶圓存取的倒片機,包括用于安裝的機架,所述機架上表面設置有若干個取片機構,相鄰的另一個取片機構的側面設置有第一讀碼檢測機構,所述取片機構一側設置治具,所述治具上設置有若干個與取片機構數量相同的卡塞,所述治具與取片機構之間也設置有第二讀碼檢測機構。本實用新型的有益效果是:通過取片機構將放置在治具上的卡塞中的晶圓片進行取出和放入,在取片機構將晶圓從卡塞中取出和放入過程中可以通過第一讀碼檢測機構和第二讀碼檢測機構對晶圓片進行檢測和掃碼,對晶圓的掃碼信息會傳輸至系統中,方便后續對該晶圓的存取和各個流程的跟蹤。
技術領域
本實用新型涉及半導體晶圓片存放領域,特別是一種用于晶圓存取的倒片機。
背景技術
在半導體行業中,晶圓是其的一個重要組成部分,晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。
每一片晶圓都有一個編號,即晶圓ID(Wafer ID)。實際晶圓片生產中,部分晶圓生產廠商會將晶圓編碼,為了方便對晶圓片進行追蹤往往需要對晶圓片進行掃碼,將碼錄入到系統中,現有的一般通過人工進行掃碼,但是人工掃碼在取出晶圓時候容易使晶圓磕碰而造成傷害,而且還容易漏掃產生錯誤,效率比較低,而且容易對晶圓片造成污染,為此我們提供一種用于晶圓存取的倒片機來解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點,提供一種用于晶圓存取的倒片機。
本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:
一種用于晶圓存取的倒片機,包括用于安裝的機架,所述機架上表面設置有若干個取片機構,相鄰的另一個取片機構的側面設置有第一讀碼檢測機構,所述取片機構一側設置治具,所述治具上設置有若干個與取片機構數量相同的卡塞,所述治具與取片機構之間也設置有第二讀碼檢測機構。
優選的,所述取片機構包括安裝在機架上的第一直線模組,所述第一直線模組動力輸出端設置第二直線模組,所述第二直線模組動力輸出端安裝有固定架,所述固定架上設置有吸盤。
優選的,所述第一讀碼檢測機構包括位于取片機構一側的第一安裝板,所述第一安裝板靠近取片機構的側面上安裝有第一氣缸,所述第一氣缸的動力輸出端的安裝架上設置有第一讀碼檢測相機,所述第一讀碼檢測相機的拍攝方向設置有第一光源,且第一光源安裝在第一安裝板上。
優選的,所述第一氣缸動力輸出端設置有第一限位塊,所述第一限位塊跟隨第一讀碼檢測相機一起運動,所述第一安裝板的側面還設置有第一限位器,所述第一限位器與第一限位塊位于同一直線上;當第一限位塊移動至第一限位器位置后不再移動。
優選的,所述第二讀碼檢測機構包括位于治具與取片機構之間的第二安裝板,所述第二安裝板側面固定安裝有第二氣缸,所述第二氣缸動力輸出端的安裝架上安裝有第二讀碼檢測相機,所述第二安裝板側面設置有第二光源,所述第二光源位于第二讀碼檢測相機的拍攝方向。
優選的,所述第二氣缸動力輸出端上還設置有第二限位塊,所述第二安裝板側面還設置有第二限位器,所述第二限位器與第二限位塊位于同一直線上,當第二限位塊移動至第二限位器位置后不再移動。
優選的,所述治具包括設置在機架上的治具本體,所述治具本體上開設有多個用于卡塞放置的放置槽。
優選的,所述第一直線模組和第二直線模組的直線驅動方式采用同步帶直線驅動模組、滾珠絲桿直線驅動模組中的一種或者多種組合。
本實用新型具有以下優點:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





