[實(shí)用新型]晶圓承載裝置和晶圓清洗設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202222717266.0
• 申請(qǐng)日: 2022-10-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN219025313U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇雙圖;張潔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B08B13/00
• 分類號(hào): B08B13/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 強(qiáng)珍妮

1.一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括：

支架；

支撐柱組件，所述支撐柱組件安裝于所述支架上；

其中，所述支撐柱組件包括彼此平行設(shè)置的兩根底部支撐柱，所述兩根底部支撐柱用于在晶圓以主表面沿重力方向設(shè)置的方式放入所述晶圓承載裝置時(shí)分別與所述晶圓的外周緣形成一底部支撐點(diǎn)，所述兩根底部支撐柱所形成的兩個(gè)底部支撐點(diǎn)位于過(guò)所述晶圓的重心且沿所述重力方向設(shè)置的豎直參考線的兩側(cè)；

所述支撐柱組件進(jìn)一步包括與所述底部支撐柱平行設(shè)置的至少一根側(cè)向支撐柱，所述側(cè)向支撐柱設(shè)置成沿預(yù)設(shè)的調(diào)整軌道相對(duì)于所述支架位置可調(diào)，進(jìn)而在不同尺寸的所述晶圓支撐于所述兩根底部支撐柱上時(shí)能夠與所述不同尺寸的晶圓的外周緣形成側(cè)向支撐點(diǎn)，以使得所述晶圓保持在所述兩根底部支撐柱上。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述底部支撐柱和/或所述側(cè)向支撐柱的外周面上設(shè)置有限位槽，所述晶圓的外周緣嵌入所述限位槽內(nèi)。

3.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述支架包括彼此平行且間隔設(shè)置的兩個(gè)側(cè)板，所述底部支撐柱和所述側(cè)向支撐柱架設(shè)于所述兩個(gè)側(cè)板之間，所述兩個(gè)側(cè)板上對(duì)稱設(shè)置有所述調(diào)整軌道，所述側(cè)向支撐柱的兩端分別與所述兩個(gè)側(cè)板的調(diào)整軌道限位配合。

4.如權(quán)利要求3所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述底部支撐柱和/或所述側(cè)向支撐柱進(jìn)一步沿所述兩個(gè)側(cè)板的間隔方向支撐所述兩個(gè)側(cè)板，以使得所述兩個(gè)側(cè)板保持預(yù)定間隔。

5.如權(quán)利要求4所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述側(cè)板上設(shè)置有通孔，所述底部支撐柱包括位于所述兩個(gè)側(cè)板之間的第一主體部以及與所述第一主體部的端面連接的第一插置部，其中所述第一插置部的徑向尺寸小于所述通孔的徑向尺寸，所述第一主體部的端面的徑向尺寸大于所述通孔的徑向尺寸，所述第一插置部插置于所述通孔內(nèi)，并從所述通孔外露，所述支撐柱組件進(jìn)一步包括第一鎖止件，所述第一鎖止件與所述第一插置部從所述通孔的外露部分配合，以將所述側(cè)板壓持固定于所述第一主體部的端面上。

6.如權(quán)利要求5所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述調(diào)整軌道為鏤空槽，所述側(cè)向支撐柱包括位于所述兩個(gè)側(cè)板之間的第二主體部以及與所述第二主體部的端面連接的第二插置部，其中所述第二插置部的徑向尺寸小于所述鏤空槽的寬度，所述第二主體部的端面的徑向尺寸大于所述鏤空槽的寬度，所述第二插置部插置于所述鏤空槽內(nèi)，并從所述鏤空槽外露，所述支撐柱組件進(jìn)一步包括第二鎖止件，所述第二鎖止件與所述第二插置部從所述鏤空槽的外露部分配合，以將所述側(cè)板壓持固定于所述第二主體部的端面上。

7.如權(quán)利要求6所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一插置部和所述第二插置部上設(shè)置有螺紋，所述第一鎖止件和所述第二鎖止件為螺母。

8.如權(quán)利要求4所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述支撐柱組件進(jìn)一步包括頂部支撐柱，所述頂部支撐柱位于所述側(cè)向支撐柱遠(yuǎn)離所述底部支撐柱的一側(cè)，所述頂部支撐柱沿所述兩個(gè)側(cè)板的間隔方向支撐所述兩個(gè)側(cè)板，以使得所述兩個(gè)側(cè)板保持所述預(yù)定間隔。

9.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述側(cè)向支撐柱和所述調(diào)整軌道的數(shù)量為兩組，并分別位于所述豎直參考線的兩側(cè)。

10.如權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述不同尺寸的晶圓呈圓形設(shè)置，所述調(diào)整軌道呈弧形設(shè)置，在從所述調(diào)整軌道遠(yuǎn)離所述底部支撐柱的頂端到靠近所述底部支撐柱的底端的過(guò)程中，所述調(diào)整軌道的切線與所述豎直參考線之間所形成的銳角逐漸減小，進(jìn)而使得所述不同尺寸的晶圓的所述側(cè)向接觸點(diǎn)與各自圓心的連線相對(duì)于所述豎直參考線的夾角保持一致。

11.一種晶圓清洗設(shè)備，其特征在于，所述晶圓清洗設(shè)備包括如權(quán)利要求1－10任意一項(xiàng)所述的晶圓承載裝置。