[實用新型]一種濕法蝕刻的加熱裝置

有效

• 申請號: 202222697470.0
• 申請日: 2022-10-13
• 公開（公告）號: CN218447839U
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 李余才;蘇財寶
• 申請（專利權）人: 合肥晶合集成電路股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 張亞靜

本實用新型提供了一種濕法蝕刻的加熱裝置，包括旋轉臺、安裝板和加熱器件；所述旋轉臺的內部設置有空腔，所述旋轉臺的上端面設置有用于固定晶圓的固定結構；所述安裝板固定在所述空腔內或所述空腔的開口位置處，所述加熱器件朝向晶圓方向安裝在所述安裝板上。在使用蝕刻液蝕刻晶圓的時候，可以通過所述加熱器件對晶圓進行加熱，晶圓上的熱量可以傳遞給蝕刻液并起到保溫的作用，使晶圓上的蝕刻液在移動的過程中溫度變化很小或者不變，進而使晶圓的濕法蝕刻均勻度更好。

技術領域

本實用新型涉及晶圓制造技術領域，特別涉及一種濕法蝕刻的加熱裝置。

背景技術

晶圓在加工過程中，需要使用單硅片式清洗機臺對晶圓的正面進行清洗。如圖1和圖2所示，單硅片式清洗機臺內安裝有旋轉臺101，所述旋轉臺101的上端面設置有卡夾102，所述旋轉臺101的軸向方向設置有通孔，旋轉臺101的上方設置有噴頭103。晶圓104固定在所述卡夾102上，所述通孔內向上吹送氮氣以便使晶圓104懸浮，噴頭103可以向晶圓104的正面滴蝕刻液105，蝕刻液105可以對晶圓104的正面進行清洗。圖1中噴頭103下面的3個實心箭頭表示蝕刻液105的移動方向，虛線箭頭表示氮氣的移動方向，旋轉臺101底部的較大彎箭頭表示旋轉臺101的旋轉方向。圖2中的箭頭表示蝕刻液105的移動方向，晶圓104底部的較大彎箭頭表示晶圓104的旋轉方向。

然而，蝕刻液105落在晶圓104的正面上之后，隨著旋轉臺101的旋轉，蝕刻液105由于離心力的作用從晶圓104的中心向邊緣移動。蝕刻液105在晶圓104表面移動過程中，蝕刻液105的溫度降低，導致蝕刻率有所差異，進而導致濕法蝕刻均勻度較差。

實用新型內容

本實用新型提供了一種濕法蝕刻的加熱裝置，以解決濕法蝕刻均勻度較差的技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種濕法蝕刻的加熱裝置，包括旋轉臺、安裝板和加熱器件；所述旋轉臺的內部設置有空腔，所述旋轉臺的上端面設置有用于固定晶圓的固定結構；所述安裝板固定在所述空腔內或所述空腔的開口位置處，所述加熱器件朝向晶圓方向安裝在所述安裝板上。

可選的，所述加熱器件包括多個加熱源，且多個所述加熱源呈環狀分布在安裝板上。

可選的，所述加熱源呈環狀分布有多層，多層之間呈同心圓分布。

可選的，多層加熱源的最內層和最外層之間沿徑向設置有多個導軌；最內層和最外層之間的加熱源可移動式的安裝在所述導軌上。

可選的，所述最內層和/或所述最外層的加熱源在所述安裝板上的位置固定不變。

可選的，所述最外層的加熱源所在圓的直徑等于或大于所述晶圓的直徑。

可選的，所述旋轉臺的軸向設置有第一通孔，所述第一通孔和所述空腔連通，所述第一通孔和所述空腔用于氣體流通。

可選的，所述空腔的開口形狀為圓形，所述安裝板的形狀為圓盤形，所述安裝板設置有用于氣體流通的第二通孔。

可選的，所述第二通孔設置在所述安裝板的中間位置，所述第一通孔和所述第二通孔同軸設置。

可選的，所述加熱源為LED燈。

本實用新型提供的一種濕法蝕刻的加熱裝置，在使用蝕刻液蝕刻晶圓的時候，可以通過所述加熱器件對晶圓進行加熱，晶圓上的熱量可以傳遞給蝕刻液并起到保溫的作用，使晶圓上的蝕刻液在移動的過程中溫度變化很小或者不變，進而使晶圓的濕法蝕刻均勻度更好。

附圖說明

圖1是現有技術中一種單硅片式清洗機臺的結構示意圖。

圖2是現有技術中晶圓正面的蝕刻液移動的示意圖。

圖3是本實用新型一實施例提供的一種濕法蝕刻的加熱裝置的結構示意圖。