[實用新型]一種具有良好密封性的LED封裝模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202222690322.6
• 申請日: 2022-10-13
• 公開（公告）號: CN218442205U
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧光輝
• 申請（專利權(quán)）人: 希美實業(yè)（深圳）有限公司
• 主分類號: F21V31/00
• 分類號: F21V31/00;F21V29/74;F21V29/503;F21V29/89;F21V5/00;F21V17/16;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市博太聯(lián)眾專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44354
• 代理人: 董江濤

本實用新型公開了一種具有良好密封性的LED封裝模組，涉及到LED模組領(lǐng)域，包括基板，所述基板的上方設(shè)置有密封板，所述密封板的下表面固定連接有密封墊，所述基板的上表面開設(shè)有基槽，所述基槽的內(nèi)壁下表面固定連接有導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片的上表面固定連接有LED芯片，所述導(dǎo)熱片的下表面固定連接有多個導(dǎo)熱塊，所述基槽內(nèi)壁的下表面開設(shè)有多個圓口，多個所述導(dǎo)熱塊的下表面分別通過相應(yīng)的圓口延伸至基板的下方，多個所述圓口的內(nèi)壁均固定連接有密封圈。本實用新型可以在對LED封裝模組進行散熱的同時，將LED封裝模組進行很好的密封處理，使得LED封裝模組具有良好的密封性，確保了LED封裝模組在使用的過程中不會出現(xiàn)進而損壞的情況。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED模組領(lǐng)域，特別涉及一種具有良好密封性的LED封裝模組。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，LED已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于室內(nèi)照明、戶外照明、特種照明等領(lǐng)域，LED模組就是將一定數(shù)量的發(fā)光二極管按規(guī)則排列在一起再封裝起來。

現(xiàn)有的LED封裝模組一般都需要在其使用的時候?qū)ζ溥M行散熱處理，而LED封裝模組散熱的一般方式都是在其表面開設(shè)散熱孔洞或者開口，在LED封裝模組表面開設(shè)開口或者孔洞則會導(dǎo)致LED封裝模組整體的密封效果降低，容易進入水流發(fā)生損壞的情況。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種具有良好密封性的LED封裝模組，以解決上述背景技術(shù)中提出的LED封裝模組一般都需要在其使用的時候?qū)ζ溥M行散熱處理，而LED封裝模組散熱的一般方式都是在其表面開設(shè)散熱孔洞或者開口，在LED封裝模組表面開設(shè)開口或者孔洞則會導(dǎo)致LED封裝模組整體的密封效果降低，容易進入水流發(fā)生損壞的情況的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種具有良好密封性的LED封裝模組，包括基板，所述基板的上方設(shè)置有密封板，所述密封板的下表面固定連接有密封墊，所述基板的上表面開設(shè)有基槽，所述基槽的內(nèi)壁下表面固定連接有導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片的上表面固定連接有LED芯片；

所述導(dǎo)熱片的下表面固定連接有多個導(dǎo)熱塊，所述基槽內(nèi)壁的下表面開設(shè)有多個圓口，多個所述導(dǎo)熱塊的下表面分別通過相應(yīng)的圓口延伸至基板的下方，多個所述圓口的內(nèi)壁均固定連接有密封圈，多個所述導(dǎo)熱塊的下表面共同固定連接有散熱片。

優(yōu)選的，所述密封墊下表面的四周與基板下表面的四周接觸，多個所述密封圈的內(nèi)壁分別與相應(yīng)的導(dǎo)熱塊表面接觸。

優(yōu)選的，所述密封板的上表面開設(shè)有照明開口，所述照明開口的內(nèi)壁上側(cè)固定連接有鏡片。

優(yōu)選的，所述基板上表面前后兩側(cè)的中心處均固定連接有彈性卡接板，兩個所述彈性卡接板的相反一側(cè)表面的上方均固定連接有卡接凸起。

優(yōu)選的，所述密封板內(nèi)壁前后兩側(cè)的上方均開設(shè)有卡接口，兩個所述卡接口的內(nèi)壁分別與相應(yīng)的卡接凸起表面卡接。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱片和多個導(dǎo)熱塊均采用銅金屬材料制作，所述散熱片采用鋁合金材料制作。

本實用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點：

1、通過設(shè)置基板、密封板、密封墊、基槽、導(dǎo)熱片、LED芯片、導(dǎo)熱塊、圓口、密封圈、散熱片，從而能夠在對LED封裝模組進行散熱的同時，將LED封裝模組進行很好的密封處理，使得LED封裝模組具有良好的密封性，確保了LED封裝模組在使用的過程中不會出現(xiàn)進而損壞的情況。

2、通過設(shè)置照明開口和鏡片，從而能夠滿足LED芯片對外界照明的透過需求，確保了LED封裝模組照明的效果，通過設(shè)置彈性卡接板和卡接凸起及卡接口，從而能夠很好的將基板與密封板之間進行卡接固定處理，并且使得密封墊能夠與基板和密封板之間進行緊密貼合。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的基板立體結(jié)構(gòu)示意圖。