[實用新型]一種具有良好密封性的LED封裝模組有效
| 申請號： | 202222690322.6 | 申請日： | 2022-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN218442205U | 公開（公告）日： | 2023-02-03 |
| 發明（設計）人： | 鄧光輝 | 申請（專利權）人： | 希美實業（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | F21V31/00 | 分類號： | F21V31/00;F21V29/74;F21V29/503;F21V29/89;F21V5/00;F21V17/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市博太聯眾專利代理事務所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人： | 董江濤 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區觀湖街道新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 良好 密封性 led 封裝 模組 | ||
1.一種具有良好密封性的LED封裝模組，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上方設置有密封板(2)，所述密封板(2)的下表面固定連接有密封墊(3)，所述基板(1)的上表面開設有基槽(4)，所述基槽(4)的內壁下表面固定連接有導熱片(5)，所述導熱片(5)的上表面固定連接有LED芯片(6)；
所述導熱片(5)的下表面固定連接有多個導熱塊(7)，所述基槽(4)內壁的下表面開設有多個圓口(8)，多個所述導熱塊(7)的下表面分別通過相應的圓口(8)延伸至基板(1)的下方，多個所述圓口(8)的內壁均固定連接有密封圈(9)，多個所述導熱塊(7)的下表面共同固定連接有散熱片(10)。
2.根據權利要求1所述的一種具有良好密封性的LED封裝模組，其特征在于：所述密封墊(3)下表面的四周與基板(1)下表面的四周接觸，多個所述密封圈(9)的內壁分別與相應的導熱塊(7)表面接觸。
3.根據權利要求1所述的一種具有良好密封性的LED封裝模組，其特征在于：所述密封板(2)的上表面開設有照明開口(11)，所述照明開口(11)的內壁上側固定連接有鏡片(12)。
4.根據權利要求1所述的一種具有良好密封性的LED封裝模組，其特征在于：所述基板(1)上表面前后兩側的中心處均固定連接有彈性卡接板(13)，兩個所述彈性卡接板(13)的相反一側表面的上方均固定連接有卡接凸起(14)。
5.根據權利要求1所述的一種具有良好密封性的LED封裝模組，其特征在于：所述密封板(2)內壁前后兩側的上方均開設有卡接口(15)，兩個所述卡接口(15)的內壁分別與相應的卡接凸起(14)表面卡接。
6.根據權利要求1所述的一種具有良好密封性的LED封裝模組，其特征在于：所述導熱片(5)和多個導熱塊(7)均采用銅金屬材料制作，所述散熱片(10)采用鋁合金材料制作。
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