[實用新型]一種集成電路芯片自動貼背膠機構

有效

• 申請號: 202222671674.7
• 申請日: 2022-10-11
• 公開（公告）號: CN218664635U
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 陶書軍
• 申請（專利權）人: 安徽芯鑫半導體有限公司
• 主分類號: B65H35/07
• 分類號: B65H35/07;H01L21/67
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 朱明里

本實用新型公開了一種集成電路芯片自動貼背膠機構，包括支架，支架上設置有腰帶收束裝置，腰帶收束裝置包括膠帶安裝軸、導向板和膠帶回收軸，膠帶回收軸與電機的輸出端相連，打開電機使得帶動膠帶回收軸旋轉，從而讓膠帶流動，始終讓膠帶保持在緊致的狀態以方便裝置完成自動貼背膠操作，氣缸的氣桿固定連接有沖刀，沖刀從膠帶的上方向下切割然后與芯片接觸，完成對芯片的貼背膠操作；本實用新型還設置有芯片傳送裝置，通過將若干芯片固定安裝在芯片卡槽中，通過傳送帶將若干芯片流經過沖刀的下方完成貼膠操作，能夠使得集成電路芯片自動貼背膠可以對多個芯片進行，實現了貼背膠的流水線自動化操作。

技術領域

本實用新型涉及集成電路芯片技術領域，具體涉及一種集成電路芯片自動貼背膠機構。

背景技術

IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。

中國專利CN215710550U公開了一種用于IC芯片的自動貼膠帶裝置，包括固定架、固定板和伸縮氣缸，所述固定板固定安裝于固定架的左側，所述伸縮氣缸設置于固定架的正面，所述固定架的正面固定安裝有安裝板，所述安裝板的上表面固定安裝有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的伸縮端固定安裝有沖刀。

這種自動貼膠帶裝置存在著一次只能對一枚芯片進行貼膠操作，在操作過后需手動更換芯片，帶來很多不必要的麻煩；該裝置的膠帶在受到沖刀擠壓時變得松散，需要手動操作讓膠帶變得緊致，才能夠繼續使用裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于解決上述背景技術的問題，而提出一種集成電路芯片自動貼背膠機構。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：

一種集成電路芯片自動貼背膠機構，包括支架和膠帶張緊裝置，其特征在于支架上設置有膠帶張緊裝置，膠帶張緊裝置包括安裝座，支架設置有連接座，連接座設置有安裝座，安裝座上設置有膠帶安裝軸和膠帶回收軸，支架上設置有氣缸，氣缸的伸縮桿固定連接有沖刀。

作為本實用新型進一步的方案：安裝座上設置有第一電機，第一電機的輸出端與膠帶回收軸連接。

作為本實用新型進一步的方案：連接座上設置有導向板。

作為本實用新型進一步的方案：導向板內設置有水平通道與豎直通道，膠帶從水平通道傳送運輸，沖刀在豎直通道內運動。

作為本實用新型進一步的方案：支架還設置有芯片傳送裝置，芯片傳送裝置包括傳動滾輪，傳動滾輪上設置有傳送帶，傳送帶上設置有芯片卡槽。

作為本實用新型進一步的方案：傳送帶上的芯片卡槽的數量大于等于 1，芯片卡槽之間為等距離設置。

作為本實用新型進一步的方案：傳動滾輪上設置有第二電機，傳動滾輪與第二電機的輸出端固定連接。

本實用新型的有益效果：

(1)本實用新型的一種集成電路芯片自動貼背膠機構，通過設置了膠帶張緊裝置，能夠自動使膠帶流動，始終讓膠帶保持在張緊的狀態以方便裝置完成自動貼背膠操作；

(2)本實用新型的一種集成電路芯片自動貼背膠機構，通過設置了芯片傳送裝置，使得集成電路芯片自動貼背膠可以對多個芯片進行操作，實現了貼背膠的流水線自動化操作。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型一種集成電路芯片自動貼背膠機構的剖視圖；

圖2是本實用新型一種集成電路芯片自動貼背膠機構的結構示意圖；

圖3是本實用新型一種集成電路芯片自動貼背膠機構的左視圖。